高通新晶片登場 手機供應鏈淡季有撐

圖／美聯社

高通宣佈推出Snapdragon 8s Gen 3行動平臺，以親民價格將8系列功能導入更多Android旗艦智慧型手機。預期在手機供應鏈庫存去化接近尾聲當下，高通瞄準輕旗艦再推新晶片，可望挹注傳統淡季有所支撐，特別是韓系品牌多采用高通晶片，臺廠如聯詠、升佳電子等供應鏈皆有望受惠。

Snapdragon 8s Gen 3行動平臺，已獲得iQOO、realme、紅米和小米等主要OEM廠商採用，陸續將於本月發佈。支援生成式AI功能、常時偵測的ISP、突破性的連網能力和無損的高品質音訊，並支援多種AI模型；主流機種逐步內建生成式AI，擴大邊緣應用。

高通副總裁暨臺灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰指出，以市調機構數據估計，2024年手機出貨約達12億支，其中5％將支援生成式AI，未來滲透率將會逐步提升。高通持續與臺灣供應鏈的夥伴密切合作，發揮在AI與5G的先進技術，實現萬物智慧連結的世界。

臺廠供應鏈完整，據相關供應鏈透露，高通下半年將推出之Snapdragon X Elite已與ODM業者深度合作，結合過往手機供應鏈優勢，將以Arm架構顛覆傳統筆電市場；另外，因應微軟推出之Copilot，於筆電鏡頭畫素、感測元件都會有所提升。

升佳電子目前爲韓系Galaxy S系列感測元件主要供應商，S24 AI手機擠下歐系業者，取得後鏡頭閃頻偵測晶片訂單；摺疊機部分，亦取得外螢幕感測晶片訂單，提升整體內涵價值。

除韓系品牌外，陸系手機品牌客戶開始採用OLED螢幕解決方案，隨高通晶片滲透至主流機型，以達到擴大市場佔有率，升佳電子今年持續受惠OLED螢幕下解決方案，再啖陸系手機大餅。

升佳電子2月合併營收爲4.19億元，受工作天數影響，月減20.81％、年增達59.79％，累計前兩月合併營收達9.49億元，年增84.6％；一掃去年穀底陰霾，營運回到成長軌跡。