高端設備自給率提升 半導體設備龍頭以新工藝打開新格局

近日，上交所舉辦科創板“新質生產力行業沙龍”第十一期之半導體設備專場，邀請中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測等4家半導體設備龍頭，與多家證券公司、基金管理公司等機構進行面對面交流，共同研判中國半導體設備產業現狀，探尋產業奮進趕超之路。

半導體設備自給率逐步提升

近年來，國內半導體設備實現了從無到有、從弱到強的質的飛躍，我國半導體產業生態和製造體系得以不斷完善，國內高端設備的自給率逐步提升。

作爲我國“硬科技”企業的聚集地，科創板已形成了市值規模超萬億元的集成電路產業集羣，已上市公司超過110家，佔A股同行業上市公司數量超六成。其中，半導體設備上市公司覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、檢測、清洗、塗膠顯影等多個半導體制造的關鍵環節。會上，多位企業負責人結合所在細分領域，暢談我國半導體設備的發展歷程與成就。

中微公司董事長、總經理尹志堯介紹稱，公司致力於成爲涵蓋刻蝕和薄膜等高端關鍵設備的平臺型企業，目前刻蝕設備已廣泛應用於海內外集成電路加工製造生產線，新開發的多款薄膜設備也快速進入市場。此外，中微公司還通過投資，佈局集成電路及泛半導體整機設備，以及供應鏈上下游關鍵部件領域，形成良好的集羣協同效應。

拓荊科技專注於半導體薄膜沉積設備和混合鍵合設備的研發和產業化。“公司PECVD、SACVD、HDPCVD設備工藝種類已實現全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料、100多種工藝應用。公司新推出的晶圓對晶圓混合鍵合設備是我國首臺應用於量產的混合鍵合設備。”公司董事長呂光泉表示。

華海清科則推出國內首臺12英寸化學機械拋光（CMP）裝備。公司總經理張國銘表示，公司在CMP的基礎上，已向減薄裝備、劃切裝備、溼法裝備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等領域拓展，初步實現了“裝備+服務”的平臺化戰略佈局。

中科飛測則聚焦於高端半導體質量控制領域，公司董事長、總經理陳魯表示，公司已佈局形成九大系列設備及三大系列智能軟件的產品組合，能夠滿足國內主流客戶的光學檢測和量測需求。

理性看待現階段發展優劣勢

“目前，國內已有上百家半導體設備企業，相對成熟的有20餘家，這背後是有充足的資金支持、高端研發人才積累以及與新質生產力相匹配的新質生產關係作爲支撐。”尹志堯表示。

呂光泉認爲，國內半導體設備公司優勢在於公司管理和技術團隊更能貼近主要客戶，能夠提供高效的技術支持和售後服務；要加大力度持續創新，通過研發不斷縮小與國外廠商的技術代差。

張國銘認爲，國產設備在關鍵工藝的技術支持能力、產能和產品交期保證、生產成本具有一定優勢，因此不應降低標準。“但同時，目前國內在驗證條件、工藝數據積累上存在不足，部分設備出現同質化問題，內耗嚴重且競爭激烈。”他表示。

陳魯表示，中科飛測設備各項性能指標的競爭力強，但在企業規模、品牌知名度等方面與國外廠商仍有一定差距，需快速迭代並加緊趕超。

新工藝或將打開新格局

半導體行業素來有“一代設備、一代工藝、一代產品”的特徵。當前，在新一輪科技革命和產業變革的推動下，對未來半導體行業可能產生顛覆性影響的新技術、新工藝是什麼？

尹志堯前瞻性地提出了三維器件、AI應用、腦科學等多個前沿技術領域。他表示，中微公司將抓住產業升級的市場契機，更大程度發揮國內在刻蝕、薄膜沉積等設備環節的優勢。

“隨着‘後摩爾時代’的來臨，半導體行業不再只依賴縮短工藝極限實現最優的芯片性能和複雜的芯片結構，而是轉向通過新的芯片設計架構和芯片堆疊的方式來實現，並由此產生了新的設備需求，即混合鍵合設備。”呂光泉認爲。

華海清科、中科飛測對Chiplet、HBM等先進封裝技術表示關注。張國銘表示，雲計算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基於2.5D和3D封裝技術的HBM等先進封裝技術和工藝。華海清科主打的CMP裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用。

“AI應用爲集成電路製造帶來了許多工藝上的創新，包括應用在HBM的2.5D和3D封裝，爲檢測和量測設備提出了更高的要求，中科飛測在相關領域已有產品應用和規劃。”陳魯介紹稱。

談及公司未來發展戰略，“國際化”成爲共同話題。尹志堯表示，中微公司從建立之初就立志成爲國際化的半導體設備企業，目前在海外市場的拓展有一定成效，未來還將多措並舉持續推動國際化程度的提升。

呂光泉表示，拓荊科技在聚焦中國市場的同時，未來3年至5年，也會積極“走出去”拓展海外市場。