高端晉級，聯發科天璣再下一城
這幾年，憑藉天璣系列的優異表現，聯發科成功躋身5G手機高端芯片市場，這背後主要得益於其在技術上的不懈追求和對用戶實際體驗的洞察。如今，全新一代天璣9200的發佈，聯發科在繼續引領旗艦標杆5G芯片的同時，在高端市場晉級路上可謂再下一城。
01靠什麼成爲旗艦標杆5G芯片？
相比一年前的天璣9000系列，天璣9200提升算是常規，但亮點不少，九個“首款”可以說集當下最新、最強的芯片技術於一身。
影響芯片最重要的是工藝製程。據聯發科介紹，天璣9200是首款採用臺積電第二代4nm製程工藝的芯片，集成170億個晶體管。雖說芯片並不是晶體管越多越好，但是這一數據確實讓人震驚，而且它比蘋果A16的160億個還要多，這也爲更強性能奠定了基礎。
CPU相當於手機的大腦，它的好壞直接決定了手機檔次。去年Armv9架構被稱爲近10年來最重要的創新，對技術要求的極致性，天璣9200再一次領先行業，搭載了首款採用Arm第二代v9構架的CPU，其包含1顆Cortex-X3（3.05GHz）、3顆Cortex-A715（2.85GHz）和4顆Cortex-A510（1.8GHz）。
其中，首款純64位超大核Cortex-X3的性能要比上一代天璣9000系列Cortex-X2有顯著提高，而且專門針對64位地址和解碼做了優化，大幅升級APP應用體驗；大核改進也很明顯，從A710升級爲A715，砍掉了32位的兼容性支持（由小核A510取代，同時提高了電池壽命），大幅提升了能效。由於晶體管減少簡化了整體設計，也讓其功耗大幅下降。在現階段安卓陣營中，能效遠比性能更重要，所以天璣9200這次做到了性能出衆的同時更兼顧了超高的能效比。
事實上，聯發科在2016年就率先在手機芯片上採用三叢集核心CPU設計。通過超大核、大核和能效核心的組合調度實現芯片性能與功耗上更均衡的表現。而現在，三叢集設計已成爲旗艦手機芯片的主流架構設計。
天璣9200雖然超大核、大核、小核都進行了升級，核心頻率卻維持不變，你可以說它是爲明年下半年的超頻留足了空間，但也從側面體現了官方強調的更高性能更低功耗的追求。並且擁有8MB的三級緩存和6MB的系統緩存。加上採用創新的芯片封裝設計增強散熱能力，讓高性能持續穩定輸出。
官方宣稱，天璣9200在GeekBench 5中相較前代天璣9000在CPU單核性能方面有着12%的提升，多核方面有着10%的提升，同時散熱能力提升10%，相同性能下功耗降低25%。
GPU的變化可以說是一個亮點。天璣9200採用了首款Arm全新公版架構的11核GPUImmortalis-G715，不僅多了一個核，性能也較上一代提升32%。細心的用戶會發現，這一代GPU前綴由之前的Mali變爲Immortalis，帶來的變化是支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
就移動端來說，目前負載最高、效果最極致的圖形計算主要是遊戲場景，而且隨着移動遊戲的市場規模越來越成爲主流，遊戲畫面品質的提升會成爲剛需，這將非常考驗移動GPU的整體性能，更是衡量旗艦手機性能的重要指標之一。
移動光追堪稱手機GPU技術中的頂流。聯發科一直致力於移動圖形技術的創新研發，作爲移動端光線追蹤的重要推動者，此次聯發科與騰訊《暗區突圍》遊戲製作團隊密切合作，雙方提早佈局、協同開發移動端光線追蹤技術在遊戲上的應用，從遊戲引擎優化、管線優化，到光追內容特效的呈現，通過雙方的深度合作與細緻打磨，在天璣9200上展示了卓越的落地成果，在陰影、反射、環境光遮蔽等遊戲特效方面打造出令人驚歎的逼真畫質，爲玩家帶來身臨其境般的視覺體驗，加速移動端光線追蹤技術的遊戲商用進程。
隨着天璣9200的發佈，聯發科還發布了全新的遊戲自適應調控技術（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高幀率遊戲的功耗和終端設備的溫度，讓滿幀運行更持久。《王者榮耀》作爲該技術的首個戰略合作伙伴，雙方團隊共同探索並打造了終端設備與遊戲自適應的先進科技。通過高效的MAGT架構，《王者榮耀》系統可以根據終端硬件的實時負載情況，動態調整遊戲的渲染邏輯，帶來更好的極致畫質滿幀和穩幀體驗，讓遊戲續航更持久。
根據網上放出的天璣9200首個GPU跑分，GFX 1080p 曼哈頓 3.0 離屏測試成績達 328 Fps，GFX 1080p 曼哈頓 3.1 離屏測試成績達 228 Fps。此數據已經超過了蘋果的A16芯片和高通驍龍8+芯片。在GFXBench 5.0測試中，天璣9200的GPU跑到了66.4幀，比起A16的53.3幀和A15的53.6幀都有着大幅度的提升，甚至有着一絲碾壓的味道。
整體來看，天璣9200的能效控制幾乎可以比肩蘋果A16和A15，可以看到這次天璣9200在GPU方面的進步確實非常神速。
作爲一款旗艦標杆5G芯片，天璣9200不僅擁有超前的工藝、強勁的CPU和GPU，在通信連接、數據傳輸、影像處理等方面同樣表現不俗。
天璣9200率先支持8533MbpsLPDDR5X內存和8通道UFS4.0閃存，多循環隊列技術讓數據傳輸再提速。反應在手機端其所帶來的是程序安裝、下載、加載、5G緩存等場景下的速度提升，也將爲旗艦智能手機產品樹立一個新的標杆。
同時還率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，以及新世代藍牙音頻 LE Audio。當Wi-Fi和藍牙同時連接，MediaTek HyperCoex超連接技術能提供更強的信號、更遠的連接距離、更強的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連接遊戲外設，都讓用戶享受更低時延。
作爲全球無線通信芯片方案的領先廠商，聯發科一直走在通信技術前沿，不僅深度參與標準的發展和演進，更積極投身於推動市場普及。天璣9200同時支持 6GHz 5G，在世界更多地區提供快速蜂窩數據。率先支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，以至高8Mbps藍牙速率帶來錄音室級的高保真藍牙音質。Imagiq 890 圖像信號處理器是第一個支持 RGBW 相機傳感器的產品，有望在照片中提供比普通 RGB 更多的亮度和細節。它也可以抵消運動模糊。
正如聯發科總經理陳冠州所言：“天璣旗艦5G移動芯片是MediaTek創新之路上的里程碑之作，致力於將高性能、高能效、低功耗塑造爲天璣旗艦產品的基因級特性。我們希望用天璣的最強產品力賦能移動終端，帶給數碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗，開啓旗艦移動市場的新篇章。”
據瞭解，採用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將於2022年底上市。包括OPPO、vivo、小米、榮耀、華碩ROG等主流手機廠商。
02 用極致技術夯實高端市場
聯發科是全球5G手機芯片五大玩家之一，其餘四家爲高通、蘋果、三星電子、紫光展銳。以往，提及聯發科芯片，多數人都會難與“高端”聯繫到一起，但自天璣芯片誕生後，一切都發生了變化。
三年前，聯發科發佈了旗下首款高端旗艦5G芯片—天璣1000，成爲當時“全球最先進的旗艦級5G芯片”，也由此拉開了聯發科進軍高端旗艦市場的序幕。
天璣1000的配置在當時是相當出衆的，沒有任何遲疑的直接採用最先進7nm製程與最先進ARM架構。全球首發用上了最新的A77、G77，全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片，ISP最高支持8000萬像素單攝像頭和最多掛載5顆攝像頭、支持4K 60FPS編解碼等。僅從技術規格方面來看，天璣1000確實達到頂級旗艦芯片的水準，而且無論性能還是5G能力均與競品不分高下。
手機廠商的選擇或許是最好的佐證。在自身能力以及去美化紅利的影響下，國內手機大廠在紛紛從高通轉向聯發科，2020年集中推出搭載聯發科芯片的5G旗艦手機，包括vivo旗下的iQOO Z1、一加旗下的一加8 lite、紅米旗下的Redmi 10X、OPPO旗下的OPPO Reno3均使用天璣系列5G芯片，且之後的主力機型也紛紛繼續採用天璣芯片。
聯發科搖身一變成爲手機廠商心中的“高富帥”。對於花了整整十年時間終於推出第一款5G芯片的聯發科來說，這的確不是一條容易的路。畢竟，過往的標籤不是那麼好撕。
之後，聯發科陸續發佈了天璣1000系列，天璣900系列、800系列、700系列等，至此聯發科完成了5G芯片領域的矩陣佈局，並且集齊了國內“華米OV”四大神獸，迅速在5G市場形成燎原之勢，爲日後天璣9000系列打開更高的旗艦市場奠定了基礎。
2021年年底，備受關注的天璣9000呼之欲出，它是天璣步入全新時代的標誌，也是聯發科突破創新的里程碑之作，全球十項第一至今記憶猶新。
天璣9000上這10項第一來自計算、多媒體、連接性三大能力。其爲全球首款臺積電4納米制程的移動SoC，首發Cortex-X2超大核、Mali-G710 GPU，率先支持LPDDR5x 7500MHz內存等，高性能 ISP 可以處理 90 億像素/秒；APU 也以蘇黎世排行第一的高能效 AI 算力引領行業新趨勢……可以說，天璣 9000 以強大的計算、遊戲、影像、多媒體和通信技術，革新了旗艦級移動平臺的標準。至此，天璣開始全力向 “旗艦” 邁進。
隨着天璣9000的發佈，各大手機廠商紛紛推出旗艦產品，如OPPO Find X5系列、vivo X80系列、榮耀70系列等。此後天璣9000+、輕旗艦天璣8000的發佈，出色的性能和功耗表現與天璣9000共同組成天璣戰隊，再一次展現了聯發科天璣深厚的技術實力。如今以天璣9000爲代表的天璣旗艦芯片已成爲國內手機大廠的高端機標配，用戶良好的用機反饋和不斷增長的市場份額是其競爭力最有力的證明。
根據調研機構Counterpoint Research發佈的報告顯示，聯發科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續八個季度保持第一的領先地位，今年第二季度更是斬獲中國手機芯片市場42%的份額，且上半年高端市場份額顯著增長，足可見市場對聯發科天璣芯片的認可度之高。
回看聯發科在高端市場的成功，偶然性有，但更多是自身沉澱所帶來的必然性。
在5G智能時代，用戶需求日益多元和複雜化，打造差異化體驗是 5G 旗艦產品發展的一條必經之路。聯發科敏銳的抓住了這一點，並不斷加大技術投入和深入理解最終用戶的體驗。
如在天璣系列上，聯發科特有的“全局能效優化技術”讓其精準抓住了“性能與功耗的最優平衡點”—— 這是如今高端市場與重塑性能的旗艦用戶最顯著的痛點訴求，也是衆多行業TOP手機品牌選擇將其作爲自己新一代旗艦手機主力SoC、並投入重要資源進行聯合研發的重要原因。
與手機大廠深入磨合才能更精準把握用戶動向。基於此，聯發科的“天璣 5G 開放架構”應運而生。這個開發平臺的設計將天璣品牌和手機廠商緊密聯合在一起，以客製化的方式深度打磨用戶體驗：一方面，攜手終端廠商和第三方合作伙伴，基於對於用戶體驗的洞察，優化出各有特色的解決方案；另一方面，形成天璣-廠商-市場的層層互動與閉環。vivoX80系列的成功便是最好的案例。
此外，在用戶體驗洞察上，手遊市場在過去1-2年快速增長，約佔遊戲市場一半的份額，移動遊戲生態在硬件層面仍有很大的改進空間。從天璣9000系列的表現看，聯發科正在引領旗艦芯片設計的潮流，持續發力提升CPU、GPU性能的同時，優化功耗表現。而天璣9200的GPU率先爲手機提供增強的光線追蹤支持，充實了智能手機行業超現實畫質的發展，持續縮小PC端與移動端的遊戲體驗差距。
事實上，聯發科早前率先佈局移動端光線追蹤技術，努力爲手機玩家帶來更逼真的光影效果，提升沉浸式遊戲體驗，雖然移動光追需要克服的技術難度非常大，但這條賽道前景十分廣闊，而搶跑就意味着在技術上擁有更多領先的機會。伴隨Arm最新GPU支持的硬件級移動光追技術的到來，天璣旗艦芯片將在旗艦手機市場展現出更具差異化的競爭力。
聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全對此表示，天璣品牌的優異成績主要來自於聯發科的深化經營，能夠針對用戶及手機生態鏈，打造適合的、有競爭力的移動平臺。天璣品牌和旗艦產品發展的 “抓手”和“能量”來自於：不斷賦能終端差異化體驗。
03 躍至旗艦的信心
2022年即將過去，全球智能手機出貨量雖然有所下降，但5G智能手機出貨量佔比仍大幅增長，尤其是旗艦手機將有更大的成長空間。資料顯示，2022 年 1-8 月，國內市場手機總體出貨量累計 1.75 億部，同比下降 22.9%，其中，5G 手機出貨量1.38 億部，佔同期手機出貨量的 78.9%。
對於用戶而言，面對換機週期不斷拉長，其對差異化的體驗要求便更加挑剔，這就要求芯片商、手機廠商在技術上要不斷推陳出新。這一年，憑藉天璣9000系列的出色表現，聯發科已成功邁入旗艦市場並建立起良好的聲譽。
對此，Counterpoint高級分析師表示，進入高端市場將爲聯發科帶來更多的競爭和機會。2022年上半年，聯發科在中國高端安卓智能手機市場（批發價高於500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長，這種增長是其在全球和中國手機芯片市場的份額能夠長期穩步增長的動能。
在當下競爭激烈的高端手機市場，急需品質過硬、滿足差異化需求的產品。而隨着天璣9200的發佈，對技術極致追求的策略和對用戶體驗的聚焦，已開始成爲一種共識下的新選項，這必然會讓聯發科在旗艦市場更深一步。天璣9200也將會成爲聯發科進一步爭奪旗艦高端市場份額的又一利刃。