富士康首座晶圓級封測廠 青島西海岸新區投產

財聯社報導，富士康半導體高端封測項目投產儀式26日在青島西海岸新區舉行，首條晶圓級封裝測試生產線啓動，項目正式進入生產營運階段。

該項目爲富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統，打造業界前沿的工業4.0智慧無人化燈塔工廠。預計達產後月封測晶圓晶片約3萬片。富士康半導體高端封測項目於2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂，從開工到量產僅用時18個月。