封測龍頭 Amkor 獲美國至多 4 億美元直接資助和 2 億美元貸款

IT之家 7 月 26 日消息，美國商務部當地時間今日宣佈同全球龍頭 OSAT 企業 Amkor 安靠簽署了一份不具約束力的初步備忘錄。

依照該備忘錄，美國政府將根據《芯片與科學法案》向Amkor 授予至多 4 億美元（IT之家備註：當前約 28.94 億元人民幣）直接資金資助和 2 億美元（當前約 14.47 億元人民幣）貸款。

這些資金將用於支持 Amkor 亞利桑那州皮奧里亞封裝測試工廠的建設。該項目於 2023 年底正式宣佈，可創造 2000 個就業崗位，目標在 3 年內投入生產。

Amkor 亞利桑那州工廠園區整體佔地面積達 55 英畝（約 22.28 公頃），建成後潔淨室面積可達 500000 平方英尺（約 46451.52 平方米），將成爲美國最大的外包先進封裝和測試設施。

Amkor 總裁兼首席執行官吉爾・魯滕（Giel Rutten）表示：