遏中做白工 創新投資更重要

美國商務部長雷蒙多直言，在晶片競賽中阻止中國取得先進技術可能只是「做白工」，還不如多砸錢投資半導體等相關產業。圖爲山東省鉅野縣新一代信息技術產業園，工作人員在製作晶片。（新華社）

美國近年極力在半導體、晶片產業圍堵中國，不過，美國商務部長雷蒙多直言，在晶片競賽中阻止中國取得先進技術可能只是「做白工」（Fool’s Errand），還不如多砸錢投資半導體等相關產業，「打敗中國惟一的方式就是保持領先，必須比中國更有創新能力，這纔是致勝之道」。

《華爾街日報》22日報導，美國總統拜登將相關晶片產業政策視爲應對中國競爭戰略的重要手段，甚至爲阻止中國從美國企業購得先進晶片或半導體零組片，還敦促日本、荷蘭等盟友，加入圍堵的行動中。

爲推行拜登的產業政策，雷蒙多遊說國會通過許多的大規模法案，加強出口管制的執法，然而，這些行動卻讓雷蒙多得到一個心得與結論，即阻止中國取得先進的晶片技術固然重要，但美方的出口管制、圍堵政策頂多只是緩兵之計。

「打敗中國唯一方法是保持領先」，雷蒙多強調，美國必須跑得比中國更快，比北京更有創新能力，這纔是取勝之道。

雷蒙多更直言，在晶片競賽中阻止中國進步只是做白工。美國政府持續投資產業技術創新，纔是美國領先北京關鍵所在；「投資比出口管制更能讓美國領先北京」。

一些分析人士質疑，美國過於關注晶片製造，而忽視研究與開發重要性。《晶片戰爭》作者、塔佛茲大學佛萊契爾學院教授米勒（Chris Miller）表明，美國商務部可能需要更加強調研究，才能讓美國相關技術進步始終保持領先的地位。

報導也稱，儘管許多中國企業受到嚴格管制禁令，但仍舊持續收購製造晶片的設備。雷蒙多2023年訪問北京時，華爲發表Mate 60 Pro手機，被認爲是美國禁令並未延緩中國進展的一個例證。

事實上，美中「晶片戰爭」仍在持續延燒中。《華爾街日報》另一篇報導就認爲，美國雖在高端晶片仍站上風，但中國在中低端的成熟製程晶片上，卻正在取得優勢，甚至對美企德州儀器、格羅方德（GlobalFoundries）造成一定挑戰。

摩根士丹利數據顯示，中國今年投入410億美元在晶圓製造領域上，足足較去年增加29％，佔全球約40％。而中國代工廠在成熟製程的全球市佔率，從2017年的14％增至2023年的18％。