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董揚：中國發展碳化硅芯片有兩大優勢

中新經緯8月23日電題：中國發展碳化硅芯片有兩大優勢

作者董揚中國汽車動力電池產業創新聯盟理事長、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯席理事長

受電動汽車等下游市場推動，中國碳化硅產業不斷有企業入局。最近，又有一批碳化硅項目刷新進度，涵蓋碳化硅功率模塊、外延設備、襯底等。

碳化硅是一種半導體材料，目前超過60%的需求來自於新能源汽車領域，其他應用領域還包括光伏、儲能等。通過使用碳化硅替代原有的硅材料，可以使功率器件在更高的電壓、頻率和溫度下工作。目前已有多個品牌的多款車型採用了碳化硅技術，包括特斯拉、比亞迪、蔚來、小鵬和吉利等。

碳化硅芯片是第三代寬禁帶半導體的代表性器件，是重要的新型功率半導體芯片。與傳統的硅基功率半導體芯片相比，碳化硅芯片在器件效率、開關頻率、工作溫度等半導體器件關鍵性能方面明顯優越，但技術仍有待完善，成本較高。

中國目前發展碳化硅芯片有兩大優勢。一是市場需求大。中國新能源汽車發展領先，不但數量領先，而且對於快充、高電壓平臺等先進性能要求也比其他市場更迫切。二是產業端積極性高，企業投入的資金和人力都更多，無論是在碳化硅芯片的研發、製造企業，還是在新能源汽車整車應用領域，都是如此。

碳化硅產業發展的形勢與十幾年前的動力電池非常相似：雖然技術並不領先，企業規模相對有限，但是市場發展快，企業積極性高，投入的人力、物力、財力也領先於世界各國。完全有條件在市場拉動下，快速發展，形成中國的產業優勢。

值得注意的是，行業應該注重創新，避免內卷。尤其避免一些不注重技術創新，過分依賴國外企業供應基礎元器件，在製造領域拼成本、拼價格的內卷現象。事實上碳化硅芯片技術正在發展中，內卷效果有限，並不能解決企業的長期競爭力問題。

筆者建議，加強基礎技術研究和產業化應用技術研究。例如，碳化硅芯片的封裝與測試，仍然主要沿用硅基半導體技術，顯然不能滿足碳化硅芯片發展需求，需要創新。另外，產業鏈上下游要加強協同合作，彼此多邁出一步，提前開展技術合作。這在產業技術並未發展完善和達到穩定的階段，尤其重要。

同時，政府和行業組織也要承擔起自己的責任，加強對碳化硅芯片相關技術創新和攻關的支持力度。對於國內企業創新發展的碳化硅芯片，在應用上，可以給予參照首臺套的首批次支持政策。而對於單個企業難以完成的工作，行業組織要主動協調、組織，包括技術創新、測試方法和標準的制定、上下游企業的合作以及產業與政府的對接。

此外，還要共同加強知識產權建設。這對於技術發展創新較快的產業尤其重要。這項工作是一項系統工程，絕不是簡單地申請專利和打官司。從國際經驗看，碳化硅芯片產業，適合以IDM模式(爲垂直整合元件製造模式，採用該模式的企業可以獨立完成芯片設計，晶圓製造，封裝和封測等垂直環節設計)發展。政府和行業組織都要給予扶助，促進其發展。(中新經緯APP)

責任編輯：宋亞芬

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