東微新材料申請一種無滷高Tg高耐熱透明基板專利，能夠有效減少顯示屏成品高溫環境下的熱膨脹和變形

金融界2024年12月20日消息，國家知識產權局信息顯示，東微新材料（廣州）有限公司申請一項名爲“一種無滷高Tg高耐熱透明基板”的專利，公開號 CN 119144123 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種無滷高Tg高耐熱透明基板，包括結構層和填充基質層填充基質層的製備原料包含預先混合製成的主漿料、微珠漿料和阻燃漿料；主漿料至少包含10～45份苯酚酚醛環氧樹脂、10～30份甲酚醛、5～25份雙酚A酚醛環氧樹脂及5～15份聚芳醚酮；微珠漿料至少包含15～80份無機中空微珠和10～25份聚芳醚酮；阻燃漿料至少包含10～35份含磷含氮酚醛樹脂，本發明在高頻率下介電常數可實現介電常數可實現2.0～2.9，Tg可高達189～220℃，具有高Tg和高耐熱性能的本發明還能夠有效減少顯示屏成品高溫環境下的熱膨脹和變形，從而保證顯示屏的圖像質量和顯示精度，是一款適配電子元器件性能要求且綜合性能較佳的透明基板。

本文源自：金融界

作者：情報員