東莞市銳燁電子取得一種多層電路板相關專利，極大簡化電腦及服務器空間並提高性能和散熱效率

金融界2024年10月31日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞市銳燁電子有限公司取得一項名爲“一種集成有PCIEx16插槽和雙SFF8654接口的多層電路板”的專利，授權公告號CN 221886792 U，申請日期爲2024年2月。

專利摘要顯示，一種集成有PCIEx16插槽和雙SFF8654接口的多層電路板，它涉及電腦及服務器硬件設計技術領域，具體涉及一種集成有PCIEx16插槽和雙SFF8654接口的多層電路板。它包含主板、PCIEx16插槽、SFF8654插座、電源插座，主板的上端設置有PCIEx16插槽，PCIEx16插槽的下方設置有SFF8654插座，SFF8654插座的數量設置有兩個，兩個SFF8654插座平行設置，主板的右側設置有電源插座；主板採用TU883線路板，TU883是一種高性能的FR4玻璃環氧樹脂層壓板，具有嵌入式銅箔層，低介電常數和低損耗角正切等特點，這種材料非常適合用於信號在電路板表面傳播的波導電路或微帶傳輸線上本實用新型具有PCIEx16插槽和雙SFF8654連接器設計，以及採用特殊TU883線路板材料的多層電路板設計，以極大簡化電腦及服務器的空間，並提高性能和散熱效率。

本文源自：金融界

作者：情報員