東京威力科技將在2024 SEMICON Taiwan秀先進封裝設備實力

TEL將在國際半導體展，從設備商的角度爲參訪者解析AI時代的半導體制造。圖／TEL提供

2024 SEMICON Taiwan國際半導體展明（4）日在南港展覽館開展，亞洲最大半導體廠東京威力科創（TEL）也將展出後段先進封裝最具關鍵的先進雷射分離製程設備，並以設備商角度，爲參觀者解析AI時代的半導體制造技術演進 。

根據市調機構預測，半導體市場規模將於2030年突破1兆美元，其中大約70%的產值成長則將由AI相關裝置所貢獻。位居亞洲最大的半導體制造設備商的TEL，也看好此趨勢，決定投入1.5兆日圓經費，加大五年內研發投資力道，同時由永續角度出發，推出高效能、低功耗的四大半導體制造技術，協助客戶超前部署，邁向永續。

TEL表示，今年參加2024 SEMICON Taiwan國際半導體展，將展示目前產業熱度最夯的後段封裝的「先進雷射分離製程 (Extreme Laser Lift-Off, XLO) 」設備，這套設備利用精準雷射，在晶圓接合工序中薄化晶圓，建構3D多層堆疊製程應用，此製程也可相對最佳化傳統晶圓薄化製程時的隱裂缺陷，省去相對應的修復步驟，相較於傳統溼式研磨，可節省90%純淨水，且分離的晶圓可以回收再利用，大大降低客戶成本。

此外也展出TEL獨門柲技極低溫蝕刻技術和雷射晶邊修整系統，這些設備應用在前段EUV曝光及幹蝕刻程序後，利用獨特氣體團簇束技術，提供前所未有的精準、低損傷處理，爲客戶進一步實現提高產量、降低EUV曝光成本的目標。

TEL指出，AI應用和半導體制造設備的發展相輔相成，機臺製造出先進晶片，先進晶片則促成機臺生命週期的數位轉型。TEL提出以數位孿生進行測試、製程模擬，並以機器人完成裝配，量產後機臺自動蒐集參數並進行診斷，利用演算法完成優化。數位轉型後的半導體制造設備生產，將可大幅提高裝配成功機率、縮短裝機時間、確保工安並降低運營成本，是半導體產業不可藐視的趨勢。

TEL集團總經理洛彼得和Fellow關口章久特別受邀來臺，以「AI時代的半導體制造願景」爲題，於SEMICON Taiwan 9/6(五)的IC Forum進行專題演講，歡迎各界蒞臨聆聽。

TEL臺灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，臺灣半導體產業發展至今，不論是技術、人才與供應鏈，都已在世界扮演着關鍵的角色，進而推動未來人工智慧產業的創新。TEL與客戶及產業夥伴在臺緊密合作、佈局全球，一起持續推動半導體產業蓬勃發展。爲此，東京威力科創除了臺灣技術中心、臺灣訓練中心之外，全新的臺南營運中心也已預定於12月3日開幕，盼藉此強化臺灣半導體供應鏈，一同實現永續未來。