《電子零件》江西廠產能全開 聯茂明年正向

聯茂於今年TPCA展會，展示公司於今年底成功開發出的背膠銅箔RCC(Resin Coated Copper)，聯茂表示，RCC背膠銅箔無玻纖布(Glass Free)，有效降低總板層厚度玻布越薄越貴，克服最小厚度限制(15um-20um)，且膠片+銅箔疊置的兩道製程可合併爲一道，簡化PCB預疊(Lay-up)製程，降低生產成本，加上RCC使用純膠材料，可維持穩定介電常數，介電常數(Dk)及阻抗控制較佳。

此外，RCC屬於無玻纖布材料，在雷射鑽孔加工時較容易成孔，且孔型品質穩定，雷射加工性較佳，且RCC材料彈性佳、延伸性高，常用於PCB最外層，可增加手持裝置的耐衝擊力，有效降低摔落衝擊時的元件脫落問題。

聯茂表示，未來5G網路全面普及下，基於背膠銅箔IT-701GRCC、IT-702GRCC上述等優質特性，可望受到終端手持OEM、ODM廠青睞且有效簡化PCB板廠製程。

伺服器/資料庫中心/HPC(高速效能運算設備)部分，聯茂應對PCIe Gen 5伺服器平臺的Intel Eagle Stream & AMD Zen4 Genoa之高速材料IT-968G已通過認證，之前聯茂的Mid-loss材料及Low Loss材料已被廣泛應用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan，新一代伺服器平臺的板層數由12層到16層，使用材料也由Low Loss到Very Low Loss，算是加量又加價，未來在PCIe快速提升下，以聯茂的領先技術和產能規劃，相關高速材料將大幅受惠於市場技術升級發展趨勢，在交換器設計升規至800G傳輸速度下，聯茂的超低延遲、超低電性耗損之IT-988系列材料也已開始積極認證於各大終端客戶，新材料產品將成爲明年營運成長主要動能。

在5G基站方面，今年大陸5G基站需求趨緩，預期明年與今年持平，但歐美客戶拉貨力道強勁，將成爲明年5G基站主要成長市場。

在車用電子部分，聯茂也沒有缺席，聯茂表示，車用電子產品不僅於電動車，車用ADAS滲透率提升，帶動車用電子高速高頻材料需求，目前聯茂應用於ADAS之Low loss材料持續以倍速放量於各大歐美客戶，預估2022年將持續以倍數放量成長；此外，高信賴性、Hi-tg無滷、耐高電壓CAF材料等EV、BMS相關產品應用也已放量於歐洲一線客戶，電動車相關應用之影像運算處理器所需要的高速材料，聯茂也自今年底開始小量生產，預期2022年開始將加速放量。

聯茂預估，明年網通產品線可望因伺服器高成長而年增雙位數，網通(基地臺/伺服器)明年營收佔比約可達55%到60%，消費性電子佔25%-20%，手持式產品佔10%，車用佔約10%。

看好伺服器以及車用市場成長，聯茂近兩年積極擴產，目前江西廠一期、二期產能都已開出，近幾季持續進行推廣與認證，新產能可望支援終端市場成長，明年江西三期也會從第2季開始逐季各開出30萬張新產能，到後年第1季江西3期產能將全數開出。

法人預估，明年聯茂營收年成長可達15%以上。