《電子零件》急單浮現 騰輝-KY有轉機

通膨升息、俄烏戰爭及大陸封控重擊終端消費，各產業多面臨庫存調整壓力，銅箔基板產業亦因去年各廠積極擴產供需反轉陷入殺價競爭困境，不過歷經幾季庫存調整之後，銅箔基板產業已現擺脫谷底曙光。

鍾健人表示，市場需求不振、同業擴廠產能過剩等，CCL陷入殺價競爭，目前報價已經殺到底了，讓各家財報不太好看，預期後續不太會再殺，加上終端庫存降低，有看到急單出現，CCL最壞情況已過，預期後續會逐漸好轉，明年第2季市場需求有機會反彈。

儘管同業殺價競爭壓力不小，騰輝-KY不採殺價競爭，靠着過去幾年深耕車用散熱等利基產品、提升特殊材料佔比等維持毛利率，其中散熱鋁基板佔第3季營收25.9%，軍工、軟硬結合板、Low Loss相關特殊材料約佔11.3%，兩者加起來有37.2%，由於這部分產品毛利率有超過30%上的產品，成爲支持騰輝-KY今年來毛利率逐季向上功臣。

在產品佈局方面，鍾健人指出，騰輝-KY持續鎖定5G高頻高速、自動駕駛與雷達的超高頻應用、消費應用的軟硬結合板、軍工航太/醫療、工業/汽車散熱、以及半導體相關產業等六大發展重點，去年公司推出很多載板相關材料，在封裝、測試領域有逐漸看到成績，今年是半導體產品的元年，未來會逐年成長併爲營運帶來貢獻，散熱材料也持續取得許多大廠認證，如豐田、本田、福斯、寶馬、雷神等，尤其軍工方面，各國在軍備競爭上增加不少投資，公司有明確感受到相關需求增加，此部分明年成長也是很具體。

展望未來，鍾健人表示，第4季營運比第3季改善，明年第1季有望與今年第4季差不多，公司將持續擴大布局高毛利產品，爲營運添動能。