《電子零件》法人看旺後市 欣興高檔續揚

IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）受惠需求暢旺及漲價效應顯現，2021年迄今營運表現持續暢旺，由於ABF載板供需持續吃緊，且明年新產能開出可望增加成長動能，使近期多家外資及投顧法人同步看旺後市，多數均調升獲利預期及目標價。

欣興股價8日盤中觸及149.5元、9日收於142.5元，分創盤中及收盤新高價，本週以來出現高檔修正拉回。今（14）日開高後持穩盤上走升，勁揚5.88％至144元，截至下午1點維持逾4％漲幅。三大法人近期買賣超調節互見，本週迄今合計賣超8863張。

欣興6月自結合並營收81.38億元，月增1.4％、年增達15.96％，再創歷史新高。帶動第二季合併營收240.3億元，季增達10.12％、年增達10.69％，同步改寫歷史新高。累計上半年合併營收458.53億元、年增8.46％，續創同期新高。

投顧法人指出，欣興第二季受惠美系客戶拉貨暢旺，ABF載板稼動率持續滿載，BT載板則受惠記憶體庫存回補、且天線封裝（AiP）模組6月已小量生產，帶動整體平均售價（ASP）季增5～10％，使第二季營收續創新高。

雖因臺股震盪加劇及新臺幣強升恐影響業外損益，使外資及投顧法人對欣興第二季稅後淨利是否較首季續揚看法不一，但均認爲載板產品組合轉佳及漲價效益延續，將帶動象徵本業獲利的毛利率及營益率續揚，預期毛利率可望續升至18～20％。

展望後市，投顧法人指出欣興透過去瓶頸小幅增加ABF載板產能，下半年需求維持高檔，仍爲今年主軸，公司並與客戶陸續簽訂長約，天線封裝BT載板預期明年取得一定市佔。類載板（SLP）需求預計第四季增溫，整體高密度連接板（HDI）估維持平緩成長。

美系外資指出，ABF載板的供給吃緊程度及持續性已超乎預期，近期供應鏈調查顯示下半年訂單需求及定價趨勢仍維持強勁，除了半導體產業創新應用推動結構性需求前景，消費電子及蘋果相關產品的推出，亦將持續推動ABF載板需求。

美系外資看好欣興7月營收將月增3％、年增10％，蘋果新iPhone採用天線封裝（AiP）及M1、M1X、M2晶片擴大采用均對營運有利，預期欣興ABF載板平均售價（ASP）第三、四季將分別季增5％、3％，明年將持續上漲。

爲因應客戶需求，欣興將今年資本支出調升至345億元，其中楊梅新廠提前導入新設備，預計明年第二季小幅投產，滿載生產時程提前至2023年下半年，推估明年下半年至少開出一半產能。山鶯廠S1廠房的火災重建，則預計明年第二季小幅量產、第三季滿載。

綜合美系外資及多家投顧法人看法，均看好欣興今年營收年增逾8％、稅後淨利躍增逾65％、每股盈餘（EPS）估逾6.1元，同步改寫新高，毛利率突破18％、挑戰近11年高點。明年在高階產能陸續開出、產品組合轉佳帶動下，成長動能可望轉強，帶動營運再創新高。

美系外資維持欣興「買進」評等、目標價自180元調升至205元。4家投顧法人2家維持「買進」、1家自「持有」調升至「增加持股」、1家維持「中立」評等，目標價區間則自116～180元調升至130～200元。

維持「中立」評等的投顧法人指出，欣興目前載板稼動率雖維持滿載，惟受限今年產能增加有限，今年折舊及費用影響性偏高，仍爲主要獲利成長壓力，認爲目前評價位處合理區間，後續需觀察楊梅新廠稼動率提升狀況。