《電子零件》訂單遞延 華通一路旺至明年Q1

華通生產基地主要在臺灣桃園及大陸惠州、重慶地區，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前爲全球第一大HDI板製造商。

今年全球電子製造業受到疫情、原物料漲價、能耗雙控、零組件長短料等不利因素影響，HDI大廠華通在第三季還是繳出亮眼的成績單，主要受惠美系客戶手機、筆電、平板、穿戴式裝置等新產品進入量產，生產良率及效率維持穩定，在傳統旺季來臨下，華通第3季合併營收爲175.54億元，季增42.06%，創下單季歷史次高，單季合併毛利率爲18.66%，季增2.7個百分點，單季稅後盈餘爲15.66億元，季增90%，年增8.3%，單季每股盈餘1.31元；累計前3季合併營收433.18億元，合併毛利率17.61%，稅後盈餘31.13億元，每股盈餘爲2.61元。

雖然在長短料的衝擊下，華通10月合併營收60.01億元，月減5.97%，出現月減情形，累計前10月合併營收爲493.19億元，年增1.45%。

目前HDI相關產品佔華通營收比重約45%，傳統硬板約佔10%，軟板、軟硬結合板、SMT約佔45%。

在市場各類產品線需求仍強，部分訂單遞延效果下，華通表示，第4季傳統旺季營運可望維持高檔，甚至可能有助支撐2022年首季營收。

爲了滿足客戶對於高階HDI的需求，公司已評估在2022年將於重慶二廠繼續擴充新產能，相關資本支出規畫將於年底底定。