《電周邊》光寶科與日企Elephantech籤MoU 攻低碳FPCB

光寶早在二十年前就開始接軌全球重要規範與倡議，長期關注環境議題併發揮影響力，運用創新方式提出兼具環境永續與高附加價值的解決方案，以因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰，光寶在2019年已設立明確的SBT減碳目標，積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊。在研發上以低碳作爲核心，朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進，同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續，全方位提升碳競爭力。

光寶科技與Elephantech將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發，並由光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶丰沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中，拓展國際市場。

光寶科表示，本次與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署，系透過光寶今年甫成立的新創平臺「LITEON+」推動之下展開合作。「LITEON+」平臺以永續共好爲核心，積極開發並推廣具潛力的永續技術方案，致力將新創技術從實驗室推展至實際應用，甚至是國際舞臺，進一步擴大永續創新技術的影響力，此次合作也是「LITEON+」成立半年以來所推進的新里程碑。

光寶科表示，透過此次合作備忘錄的簽署，期許攜手生態系夥伴加速開發低碳的永續材料與製程，進一步將永續影響力擴大至供應鏈，創造共同優勢並取得低碳轉型的先機，以此爲基礎打造第二道成長曲線，加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放，達成光寶與供應鏈夥伴減碳共榮。