《電周邊》長華*Q2獲利報喜、雙率雙升 配息力拚年年好

長華*第二季自結單季合併營收爲42.55億元，季成長6%；毛利率和營益率亦齊步成長，分別爲20.7%和11.4%；歸屬業主淨利爲4.97億元，季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股盈餘爲0.74元，高於第一季的0.48元。

長華*表示，爲滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木(Sumitomo Bakelite)投資的臺灣住友培科(Sumitomo Bakelite Taiwan)位於高雄市大發工業區的新廠在今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第3季進行送樣認證，明年可望貢獻營收。

在半導體材料及設備代理線方面，長華*代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年出貨。長華*亦代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。隨着高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，長華*晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

長華*結合所代理銷售的卷式載板材料，與集團子公司易華電子共同合作開發新型封裝載板，應用於Micro LED等新興領域，現已導入客戶，第三季開始量產出貨。

此外，在配息政策上，長華*表示，將以稅後盈餘的80%配發給股東爲原則，看好隨着長華與旗下子公司完成中長期佈局，營運表現得以支持穩定成長的股利政策，求以每年現金股息高於前一年爲努力目標。