《電通股》封裝產線需求回溫 利機明年重回成長

利機表示，今年各主力產品營收佔比爲封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品羣供應的拓展策略，預期將成爲利機未來成長動能。

利機儘管今年的全年營收與獲利因大環境不佳影響，恐呈現年減，但明年隨各項封裝產線，包括BT載板、燒結銀漿、銲線、均熱片、COF板等需求均同步增溫，營運將可優於今年，重現成長力道。

利機先前所公佈的8月營收爲8683萬元，較去年同期年增加11%，但月減5%；累計前8月營收爲6.5億，較去年同期衰退13%。雖仍有部份客戶持續調節庫存，導致營收衰退，但現階段去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，下半年營收表現將優於上半年。

利機主力產品半導體載板及封測相關在8月分別月增15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的爲打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收。次之爲Heat Sink(均熱片)，均熱片已連續六年正成長，複合成長率達三位數，並逐漸增加中高階品項之出貨量。

利機自四年前的第四季纔開始代理均熱片產線，但每年此一產線營收年增五成；法人預估，此一產線今年會貢獻利機營收15%，明年將提高到20%，五年後的2027年~2028年營收可達30%，甚至更高。