《電零組》志聖Q1獲利衝同期高 今年營運逐季增

志聖挾Bonder(壓)、lamination(貼)、Peeler(撕)、thermal(加熱)、plasma(電漿)多元化技術，是國內極少數在HPC三大半導體元件：IC載板、先進封裝及HBM製程均有各式設備的廠商，公司亦與均豪(5443)、均華(6640)以3家公司名稱縮寫，組成G2C聯盟，搶攻半導體一站式服務商機，受惠於半導體廠大舉擴建先進製程，志聖今年營運也展現強勁成長力道。

志聖自結第1季合併營收爲10.8億元，年增11.7%，歸屬於公司業主稅後淨利爲1.72億元，較去年同期增加31.97%，爲歷年同期新高，單季每股盈餘1.15元。

隨着AI伺服器建置浪潮來臨，臺積電等半導體大廠積極擴建先進封裝製程，志聖預期，今年半導體先進封裝營收可望較去年倍數成長，營收佔比可望上看26%；法人預估，志聖第2季營運可望比第1季好，今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。