《電零組》臻鼎-KY樂觀下半年旺季優預期 泰國新廠明年中小量產

臻鼎-KY今天下午舉行法說會，臻鼎-KY 2024年上半年合併營收爲649.22億元，創歷年同期次高，稅後淨利爲21.03億元，年成長107.6%，歸屬母公司淨利爲14.63億元，每股盈餘爲1.55元，其中第2季合併營收爲324.11億元，創歷年同期次高，稅後淨利爲6.67億元，歸屬母公司淨利爲4.86億元，每股盈餘爲0.51元。

沈慶芳表示，原先預期第2季合併營收在客戶產品新舊轉換期影響之下將較第1季回落，但實際營收與前季約略相當，優於原先預期，四大產品應用同步達雙位數年增，其中IC載板/車載/伺服器/基地臺雙雙創下單季歷史新高。

下半年進入傳統旺季，客戶新品拉貨動能攀升，且IC載板、伺服器、車載亦將成長，臻鼎-KY自結7月合併營收爲134.58億元，年增30.56%，累計前7月合併營收爲783.8億元，年增19.86%。

沈慶芳表示，受惠客戶新品備貨需求及IC載板、伺服器、車載訂單貢獻，預期下半年表現將如過往傳統旺季格局，產能利用率將維持高檔，營收年增幅度可望優於先前預期，且隨着各類AI終端裝置(AI手機、AIPC、智能車、AIoT等)推出，預期將帶動各式PCB規格升級與用量提升，加上各類終端裝置導入更多AI應用，產品設計將更趨複雜，PCB方面亦須做出相對應的調整，可望帶動臻鼎-KY各式PCB產品規格升級與用量提升。

在IC載板方面，臻鼎-KY IC載板營收自去年第四季以來，已連續三個季度創下單季新高，今年將維持高速成長的預期，不僅BT載板將維持逾80%的產能利用率，ABF載板產能利用率亦逐季走高。

臻鼎-KY營運長李定轉指出，臻鼎-KY ABF載板於上半年順利通過下一世代2nm平臺重要廠商認證，顯示公司相關技術能力已可匹配目前最先進的半導體制程，未來開發策略持續以中高階產品爲核心佈局，因應大尺寸(70mm*70mm以上)及高層數(16層以上)客戶訂單需求不斷提升，臻鼎-KY將於今年年底啓動ABF Fab 1的新一波產能建置。

至於光通訊業務方面，沈慶芳表示，光通訊業務成功取得一線客戶訂單，將於第3季開始貢獻營收。

在泰國厂部分，沈慶芳表示，泰國新廠第一期按計劃建設中，廠房將於8月26封頂，年底裝機，2025年上半年試產、2025年下半年小量產，第一期產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用爲主，提供高階RPCB/HDI產品，支應日益上升的客戶需求。

沈慶芳強調，未來AI應用朝多元化發展，從各式AI終端裝置到AI伺服器，將推升PCB板設計的複雜度。以AI手機爲例，隨着手機導入更多AI應用，手機的設計將更趨複雜，各式PCB方面亦須做出相對應的調整，中長期可望帶動產品規格升級與用量提升，臻鼎-KY在高階 PCB板方面擁有業界最完整的產品應用佈局，無論是AI手機、AI PC、AI 伺服器、AI智能車用板、及AIoT 等，皆逐步通過客戶認證並配合客戶量產時程，目標明年合併營收能再創新高。