《電零組》臺虹Q2接單優預期 營運看雙增

過去兩年處於銷售停滯谷底的大陸智慧型手機市場自去年下半年開始復甦，臺虹營運亦重啓成長，臺虹今年第1季合併營收爲19.73億元，年增40.69%，臺虹表示，今年第2季營運可望季增年增，下半年也會比上半年好。

看好先進封裝前景，臺虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—先進封裝用暫時接着膠，並於去年開始出貨，臺虹也計劃以本身塗布的核心技術，將暫時接着膠劑再進一步發展爲膜類的產品，希望協助客戶提升效率。

去年半導體先進封裝材料出貨佔營收比重約5%以上，臺虹預估，今年營收佔比有機會攀升至8%。

臺虹投資3500萬美元泰國廠第一期工程預計今年5月正式啓甪進入量產，臺虹表示，未來將陸續規劃生產覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，由於泰國是汽車生產重鎮，當地除了配合既有車載客戶，也會針對新興電動車供應鏈拓展。