《電零組》全球先進封裝擴廠初萌芽 志聖領G2C聯盟搶啖大餅

G2C聯盟—志聖、均華(6640)及均豪(5443)今天舉行SEMICON Taiwan 2024展前記者會，志聖協理吳晏城表示，臺灣晶圓製造全球產值市佔約77.9%，封裝測試全球產值市佔52.6%，晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大半導體的總體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做爲beyond Moore’s law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。

吳晏城表示，臺灣西部黃金廊道以科學園區爲基礎，串連各種支援型聚落，爲連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、臺中廠辦、臺南服務據點，以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。

志聖挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(溼式加工)、Plasma(電漿)多元化技術，在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的重要地位，更是國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商。

吳晏城指出，晶圓大廠向下整合，將先進封裝與光罩納入，未來產值倍數放大，OSAT廠則向上發展，這樣趨勢下，志聖緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈，從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、臺中中科、嘉義到臺南等地的據點，以及OSAT大廠在西部黃金廊道的聚落，不僅晶圓大廠，全球前十大OSAT；G2C+聯盟的佈局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位，也成爲新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。

G2C聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer段關鍵設備，其中志聖工業從600家廠商中脫穎而出，在2023年甫獲得TSMC頒發之卓越量產支援獎，爲10年來第一個獲獎的臺灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現，也預示着在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中，志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠，展開更大範圍內展開合作，共同推動產業升級與創新。

此次G2C展出攤位搭建雙層展示結構並考量ESG元素，充分展現G2C+聯盟在半導體先進封裝產領域中的關鍵定位，G2C將以“臺灣西部黃金廊道鑽石鏈”（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor)爲核心，重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色，以及在foundry2.0的時代與國際晶圓大廠的深厚合作關係，並深入探討其在AI晶片領域的未來發展機遇。

在PLP技術領域，G2C聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術應用到先進封裝領域，當前纔剛萌芽，仍有很大的發展空間，志聖早在2018就實現PLP量產線裝機，是臺廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢；在PLP技術革新上，志聖將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。

吳晏城表示，志聖具備跨足AI三大製程能力的設備供應商，不僅強化志聖在全球市場中的競爭力，也因爲有這樣的基礎，志聖所在的G2C聯盟推出協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案，隨着2.5D與3D封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。