《電零組》搶AI伺服器有成果 聯茂飆近2年高

AI伺服器帶動銅箔基板材持續升級,聯茂AI伺服器佈局陸續開花結果,除M6、M7等級之高速材料在去年下半年已於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶出貨放量,今年以來更是好消息頻傳,除了日前新增雲端伺服器大廠(CSP)客戶ASIC訂單,最快可望於第2季放量,Nvidia新發表的GB200,聯茂傳已通過認證,預計下半年開始出貨,隨着Nvidia推出多款高階AI伺服器產品,可望加速推升聯茂在AI伺服器整體市佔率。

在傳統伺服器新平臺部分,受惠於新平臺高階伺服器升級需求,近期訂單開始增溫,有助聯茂高階材料產能利用率優化。

爲因應客戶需求,聯茂在泰國設置新廠,泰國廠新產能預計於2025年陸續開出,未來隨着巨型雲端運算資料中心推動高速階材料需求持續擴大下,預期高階銅箔基板供應商聯茂將大幅受惠於此上行趨勢。

聯茂今年前2月合併營收爲40.25億元,年增0.13%,受惠於AI伺服器出貨攀升,聯茂預估,3月合併營收可望有不錯表現,第2季合併營收有望優於第1季,下半年合併營收可望比上半年好,全年營收、毛利率及獲利均可望優於去年。