《電機股》大量8月淨利1900萬元 20日再攻漲停

大量科技設備涵蓋PCB及半導體產業，其中PCB相關設備包括：PCB鑽孔定位、PCB成型切割、邊緣滾塗及針塗等塗布製程設備；半導體部分則有CMP Pad即時量測監控、3D IC高階封裝製程量測設備、CoWos 2.5D/3D 晶圓及晶片製程量測設備、FanOut 2.5D 晶圓及晶片製程量測設備、晶片測試與卷帶包裝、晶片本體及外觀缺陷之檢查與測試設備等、封裝製程自動化設備等。

大量科技因近期股價漲多，應主管機關要求公告獲利自結數，大量自結8月合併營收爲2.26億元，年增115.24%，稅前盈餘爲2400萬元，年增1100%，稅後盈餘爲1900萬元，每股盈餘爲0.22元；累計前8月合併營收爲13.34億元，年增90.61%。