地平線、黑芝麻智能接踵赴港IPO
21世紀經濟報道記者 趙雲帆 報道
8月9日，知名智能汽車SoC（核心系統芯片）及解決方案供應商地平線，終於通過了中國證監會IPO備案，赴港上市計劃僅差“臨門一腳”。
巧合的是，與地平線時常作對比的國內另一家智能汽車SoC企業黑芝麻智能（02533.HK），也恰好於8月8日完成了港股IPO“不太靚麗”的首秀——28港元/股的新股認購於當日便被跌破，截至8月12日收盤，黑芝麻智能股價僅有20.4港元/股。
作爲國內智能汽車芯片公認的“狀元”與“榜眼”，地平線與黑芝麻智能均被認爲是國內汽車SoC芯片自主化的希望。黑芝麻智能上市時總市值超150億港元；地平線則盛傳C輪融資估值就超600億元人民幣，上市後估值更難以估量。
然而，巨大的估值水平，對應的則是兩家企業均較爲“骨感”的收入體量：地平線、黑芝麻營業收入分別爲15.5億元人民幣和3.12億人民幣，其意味着兩家公司的市銷率或均高於30倍以上。
那麼，作爲國內智能汽車芯片自主化的前驅，上市後的地平線與黑芝麻的想象空間又在哪裡？
虧損進行時
隨着新能源車的普及，汽車的電氣架構爲汽車智能化——如艙內“第四空間”的打造，如完全自動駕駛系統的搭載等，創造了極爲有利的條件。而作爲汽車“新四化”的核心，高算力與高集成度的SoC汽車芯片又無疑是新汽車架構下當之無愧的“心臟”。
不論是地平線還是黑芝麻智能，兩者都是在看到這一趨勢的基礎上，早在2015年和2016年就成立的企業。
在汽車SoC芯片發展的過程中，行業誕生了兩個主要的分支——地平線與黑芝麻智能、包括海外的 Moblieye 代表着 “ASIC（專用集成電路）”路線（其中地平線通過集成CPU和ASIC芯片形成了所謂“BPU”路線）；而英偉達、AMD等海外芯片大廠、國內的海思等則代表通用GPU的路線。
即便通過字面意思也不難發現，通用GPU相比專用ASIC芯片，能適用於更多種類型的非智駕、車艙智能化的相關場景。而GPU模塊作爲汽車SoC，也僅需有限開發，即可通過不同的算法實現多種模式的智駕或汽車智能化體驗。
與GPU相比，ASIC定製化開發的週期更長，開發成本更高，算法靈活性有限——但好處是相比同製程GPU芯片模組，擁有數倍，甚至數十倍以上的算力提升，可靠性強。
因而，即便分別處在兩家公司成立的第九和第八個年頭，地平線與黑芝麻智能仍處於大量研發開支投入期。
如地平線2021-2023年研發開支分別達11.43億元，18.80億元，23.66億元。其中2023年的研發開支佔比達75.4%。黑芝麻智能2021年、2022年及2023年研發開支達5.95億元、7.64億元，和13.63億元，分別佔公司年度總經營開支的78.7%、69.4%及74.0%。
在海量的研發投入面前，兩家公司主攻的汽車SoC市場又處於發展早期，鉅額虧損自然難以避免。地平線2021年至2023年合計歸屬股東虧損175億，非國際財務報表合計虧損淨額達46.3億元；黑芝麻智能的國際和非國際標準虧損則分別爲99.7億元和25.7億元。兩家公司也均表示未來仍將產生巨大研發開支，短期盈利的可能偏低。
兩強相較
當然，海量的投入並非沒有回報。至少從行業地位來看，地平線與黑芝麻智能至少在SoC芯片一體化解決方案的層面已在國內企業中先拔頭籌。
根據灼識諮詢，按2023年解決方案裝機量計，向中國OEM提供解決方案的中國五大高級輔助駕駛解決（ADAS）方案提供商中，地平線以21.3%的市場份額數量，疑似僅次於Mobileye排名第二。而在結合ADAS和高階自動駕駛解決方案的市場上，地平線份額數已經從2022年的2.2%不到，提升至2023年的9.3%，佔有率排名達到第四，中國企業中排名第一。
而按弗若斯特沙利文的數據，黑芝麻智能在2023年中國自動駕駛芯片和解決方案供應商和自動駕駛SoC出貨量上分別佔有2.2%和7.2%的份額，排名分別爲第五和第三。兩項數據也均在中國企業中排名第二。
客戶方面，地平線在招股書稱，全國的前十大汽車主機制造商（OEM）均爲其客戶。而黑芝麻智能截至2023年客戶已經從2022年的45家提升至85家，而其截至可行日期已經有超過49位OEM和一級供應商合作。
而在定點落地方面，地平線招股書顯示，其軟硬一體化解決方案應用於23家OEM的230款車型，公司在2023年獲得了超過100款車型的定點。而黑芝麻智能相對遜色，目前獲得了16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。
僅從招股書來看，雖然中國汽車SoC“兩強”格局相對比較穩定。但在業務體量和客戶數量上，黑芝麻智能與地平線確實存在差距。
國產化市場能否打開
當然，地平線，黑芝麻智能之外，汽車SoC行業也不乏後進者。近日，國內造車新勢力蔚來便宣佈其5nm製程神璣NX9031流片成功，同時還發布了其全域操作系統SkyOS·天樞。這意味着在未來，蔚來可能連同芯片、解決方案、連同生態體系一起對外出售。
不過，有電子投資圈相關人士向記者表示，SoC芯片自研，即便是在未來也不會成爲汽車配套解決方案的主流。
該人士告訴記者，芯片研發前期投入巨大，而專用芯片一般都要和解決方案綁定，並打包賣給車企的。因此如果同爲OEM廠商，他們之間是不太會採用競爭對手的解決方案，“出賣自己的靈魂”的。
而地平線、黑芝麻智能等第三方供應商，則可以向車廠批量提供差異性不大的SoC和配套解決方案，從而不限於OEM之間的生態壁壘，實現規模經濟效益。
然而，當下地平線、黑芝麻智能的壓力，主要來自海外企業。
兩家公司披露的招股書都體現了一個事實——即在中國生產了全球70%的新能源汽車的基礎上，地平線與黑芝麻智能在ADAS、高階自動駕駛解決方案的佔有率，在中國市場上都不算高。
而隨着國內新能源汽車增量滲透率已經超過51%，如何在海外高算力芯片和成熟解決方案供應商口中“奪食”，成爲了地平線與黑芝麻智亟需解決的問題。
“當前汽車廠商可能會擔憂海外廠商供給的問題，因此有望更多地採用包括地平線、黑芝麻智能公司的芯片與解決方案，”國際智能運載科技協會秘書長張翔表示：“芯片企業的收入增長速度也會高過新能源車的銷量增長，原因就在於汽車智能化水平的提升，汽車芯片的成本在整車成本中佔比的提高等。”