德邦證券：多家摺疊屏廠商推陳出新，產業鏈有望迎來拐點
智通財經APP獲悉，德邦證券發佈研報認爲，6月以來，多家主流智能手機廠商相繼更新摺疊屏手機新品。根據Counterpoint數據，2024Q1，全球可摺疊智能手機出貨量同比增長49%。隨着續航、重量、軟件適配等用戶痛點逐步得到解決，摺疊屏手機有望迎來快速增長階段。
導讀：6月以來，榮耀、三星、小米、華爲等主流智能手機廠商相繼更新摺疊屏手機新品，榮耀和小米均首次推出上下對摺的小摺疊屏手機，持續豐富其產品線，三星作爲最早推出摺疊屏智能手機的廠商，大折、小折均更新到第六代產品，華爲中端品牌Nova首次推出摺疊屏產品線，2024年亦有望推出三摺疊屏智能手機。蘋果作爲全球智能手機龍頭，德邦證券認爲有望在2026年及以後推出摺疊屏iPhone和iPad產品。根據Counterpoint數據，2024Q1，受華爲、榮耀和摩托羅拉推動，全球可摺疊智能手機出貨量同比增長49%。隨着續航、重量、軟件適配等用戶痛點逐步得到解決，德邦證券認爲摺疊屏手機有望迎來快速增長階段。
華爲Nova系列首款小摺疊新品發佈，價格下沉錨定年輕化市場。8月5日，華爲發佈Nova系列首款摺疊屏Nova Flip系列，起售價5288元起。其外觀設計採用業內首個1:1方形外屏，搭載通話趣顯功能。核心參數方面，Nova Flip機重195g，展開厚度爲6.88 mm，使用6.94英寸120Hz 柔性OLED屏幕，前置3200萬像素，後置5000萬+800萬雙攝模組，電池4400 mAh，支持66W快充。性能方面，Nova Flip搭載麒麟8000處理器，應用2.0版本鴻蒙智能通訊技術，爲首款通信雙五星認證摺疊手機。鉸鏈方面，Nova Flip採用玄武水滴鉸鏈，配合雙力臂槓桿齒輪和火箭鋼材料，增強抗跌耐摔性能，獲業內首個瑞士SGS 120萬次彎折耐久認證。軟件方面，Nova Flip應用HarmonyOS 4.2系統，提供AI消除、智慧相機等功能。
小米推出其首款小摺疊屏手機MIX Flip，打造輕薄化高性能旗艦。7月19日，小米發佈其首款小摺疊屏手機小米MIX Flip和全新一代輕薄摺疊旗艦小米MIX Fold 4，兩款新品均搭載驍龍8 Gen3處理器。具體來看：1）小米MIX Flip鉸鏈使用1800 MPa高強鋼和超耐磨碳陶鋼材料的小米龍鎧架構，開合壽命高達50萬次。屏幕方面，小米MIX Flip搭載6.86英寸華星C8+內屏，屏幕分辨率高達2912×1224，支持120Hz LTPO自適應刷新率，並採用2160Hz PWM+DC雙重調光技術，覆蓋UTG超薄柔性玻璃；4.01 英寸外屏同樣採用華星C8+發光材料，表面覆蓋小米龍晶玻璃，耐摔性能較傳統玻璃提升10倍。續航方面，小米MIX Flip內置4780mAh小米金沙江電池，實現DOU續航1.42天，支持67W秒充。影像方面，小米MIX Flip配備後置徠卡光學Summilux鏡頭，提供5000萬像素主攝+ 5000萬像素浮動長焦鏡頭雙攝方案。2）小米MIX Fold 4機身重量226g，單邊/摺疊厚度4.59 mm / 9.47 mm，其轉軸採用全碳材料小米龍骨轉軸2.0，通過重構連桿設計和小型化轉軸工藝實現輕薄機身；屏幕方面，小米MIX Fold 4內屏爲7.98英寸三星E7 LTPO面板，外屏使用6.56英寸的華星C8+面板。續航方面，小米 MIX Fold 4採用5100mAh小米金沙江電池，支持67W有線秒充和50W無線快充。價格方面，小米 MIX Fold 4售價8999元起，小米 MIX Flip售價5999元起。
三星發佈第六代摺疊屏系列新品，端側GenAI大模型賦能大屏、提升生產力。7月10日，三星正式發佈新一代摺疊屏手機Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6系列（以下簡稱Z Fold/Flip 6系列），兩款新品均爲首批搭載高通驍龍8 Gen3？SoC與谷歌Gemini端側大模型的機型，支持IP48級防塵防水，採用輕薄超閉合精工鉸鏈以提高摺疊壽命，高效分散外部衝擊，同時配合增強裝甲鋁邊框和康寧大猩猩Victus 2玻璃進一步鞏固耐用性。Z Fold/Flip 6系列主要亮點爲端側生成式AI賦能，配置轉錄助手、智能翻譯、同聲傳譯、文本生成、網頁摘要、畫作生成、照片助手等功能，大幅提升大屏生產力。其中，針對社交媒體場景，三星鍵盤幫寫功能可通過學習用戶過往發佈過的內容，生成貼合用戶風格的文字。分機型來看：1）Z Fold 6系列機身重量約239g，展開厚度約5.6mm。性能體驗方面，Z Fold 6系列採用7.6英寸大屏，引入光線追蹤技術，實現2600尼特屏幕峰值亮度，可變刷新率1-120Hz有助於降低功耗，配合約爲上代產品1.6倍面積的VC均熱板，在提升使用性能的同時續航更加持久。影像方面，Z Fold 6配備後置三攝影像模組（1200萬像素超廣角+ 5000萬像素廣角+ 1000萬像素長焦），配置接近三星旗艦機S系列。2）Z Flip 6系列重量僅187g左右，採用3.4英寸Super AMOLED AI交互大視野智能外屏，提供自定義UI設計，無需展開手機即可直接支持豐富組件功能。Z Flip 6電池由上代的3700 mAh提升至4000 mAh，續航能力增強。影像方面，Z Flip 6搭載5000萬像素廣角和1200萬像素超廣角攝像頭，配合最高10倍AI變焦與夜拍HDR視頻增強，輔助增加畫質細節。
榮耀推出首款小折、大折更新至第三代Magic V3，全新魯班架構+第三代青海湖電池兼顧輕薄與性能。6月13日，榮耀發佈旗下首款小摺疊屏手機Magic V Flip，採用第一代驍龍8+處理器，和榮耀自主研發魯班鉸鏈，屏幕支撐件採用鋼箔材質，強度高達1800 Mpa。屏幕方面，Magic V Flip搭載4.0英寸OLED外屏，120Hz刷新率，1200*1092分辨率；內屏採用6.8英寸OLED，120Hz自適應刷新率，2520*1080分辨率。續航方面，Magic V Flip配備4800 mAh青海湖電池，支持66W有線快充。7月12日，榮耀更新全新一代摺疊屏旗艦新品榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3，打破大摺疊首銷記錄。新系列引入全新榮耀魯班架構，更爲輕薄化，實現9.2/9.8mm摺疊態機身厚度和226g/229g重量。榮耀Magic V3支持IPX8防水等級，搭載輕薄摺疊鉸鏈結構，採用2100 Mpa第二代榮耀盾構鋼，實現僅2.84毫米厚度，外屏採用榮耀金剛巨犀玻璃，機身應用航天特種纖維，兼顧輕薄和堅固。電池方面，Magic V3搭載第三代碳硅負極5150mAh青海湖電池，平均電池厚度僅2.6mm，全面提升能量密度。
後續看點：2024年以來，主流終端手機廠商對摺疊屏手機產品矩陣不斷擴容迭代，德邦證券認爲未來摺疊屏將成爲主流手機品牌在存量市場中重點發展方向之一。1）國內廠商方面，國家知識產權局於3月29日公佈了華爲一項“摺疊屏設備”專利，德邦證券認爲華爲有望在年內發佈三摺疊屏幕旗艦智能手機。2）海外廠商方面，①谷歌已於8月13日發佈第二代大摺疊屏手機Pixel 9 Pro Fold系列，搭載谷歌Tensor G4定製芯片，預裝了Google AI，能夠本地運行Gemini Nano、Pixel Screenshots和改進的Magic Editor等功能。②蘋果或正在研發多項摺疊屏設備。根據蘋果於2024年5月申請的一項名爲“一種摺疊設備鉸鏈”的專利，蘋果或正在研發能夠實現雙向摺疊的創新鉸鏈方案，將來有望應用於iPhone或iPad等產品線。根據Omdia此前發佈的對蘋果iPhone和iPad顯示面板的路線圖預測，德邦證券認爲，蘋果有望在2026年推出摺疊iPhone產品，後續亦有望推出摺疊屏iPad產品。若未來蘋果推出摺疊屏iPhone / iPad系列產品，屆時摺疊屏設備出貨量及產業鏈市場空間或將迎來更大增長。
風險提示：宏觀經濟表現不及預期風險；下游市場需求不及預期風險；上游原材料價格波動超預期風險；摺疊屏出貨量不及預期風險