代帆：菲“高端芯片夢”面臨三大障礙

來源：環球時報

據美媒報道，菲律賓正在尋求與我國臺灣地區芯片製造行業巨頭臺積電等企業開展合作，以發展菲律賓的高端芯片產業，在芯片製造領域趕上馬來西亞、新加坡等地區國家，使菲律賓向半導體供應鏈上游攀升。或許正是看透了馬尼拉的這番心思，早在今年3月，美國商務部長雷蒙多就曾“許諾”，美國希望幫助菲律賓將半導體工廠增加一倍，以降低全球芯片供應鏈的“地理集中度”。看來，菲律賓確實期待着在全球先進科技產業中分一杯羹。但現實是，要想實現這一點，菲律賓至少面臨三大障礙：高端製造業基礎薄弱、本地區競爭激烈以及地緣政治經濟環境不確定性增大。

第一，菲律賓與半導體相關的製造業實力相對薄弱。不可否認，菲律賓具備一定的電子工業基礎，目前電子行業也是菲律賓製造業的支柱之一。2024年上半年，菲律賓電子產品出口總額達到206.3億美元，佔出口總額的56.7%。其中，半導體是菲律賓電子產品出口中佔比最高的物類。不過，菲律賓電子行業目前更多集中在利潤較低的半導體組裝、測試和封裝等環節，技術含量相對較低。要想進軍利潤更高的高端電子製造業環節，菲律賓面臨着現實層面的人才短缺等問題。長期以來，菲律賓在STEM（科學、技術、工程、數學四門學科英文首字母的縮寫）學科投入不足，其半導體行業缺乏足夠的技術工人。

第二，菲律賓在發展芯片行業過程中面臨地區國家的激烈競爭。與菲律賓相比，印度不僅工業製造業基礎更加紮實，還有更爲龐大的高素質人羣以及更加厚實的科技和工業基礎。目前印度已經在與英偉達和超威半導體等一些全球知名芯片企業開展合作。即便在東盟國家內部，菲律賓也面臨來自馬來西亞、泰國、越南和印尼等國的競爭，這些國家不僅普遍具備更好的半導體產業基礎，近些年來還都大力扶持相關行業發展，頒佈不少支持性政策和措施。

以馬來西亞爲例，馬來西亞在半導體產業鏈中的封裝和測試環節發揮着重要作用，東南亞在全球封測的市佔率爲27%，其中馬來西亞就佔到一半。2024年5月，馬來西亞出臺“國家半導體戰略”，計劃在芯片設計、先進封裝和製造設備等領域吸引至少1062億美元投資，併爲此提供至少53億美元補貼。截至目前，已有包括英飛凌在內的至少50家跨國半導體企業在馬來西亞佈局製造基地或開設相關業務。再以泰國爲例，2023年泰國半導體行業總投資達到200多億美元。而且泰國還擁有相對熟練的勞動力和一定程度的基礎設施保障，使其在該地區行業中具有相對競爭優勢。目前泰國是全球排名第13位的電子產品和零部件製造基地，也是日本企業長期投資的聚集地，索尼、村田、東芝、京瓷等都在泰國建有基地。這些區域內的國家都是菲律賓發展高端芯片產業的競爭對手。

第三，菲律賓不斷進行海上侵權挑釁導致南海動盪不安，美國等域外國家趁機介入更加劇了地區安全形勢的複雜性。馬尼拉在安全和對外政策上倒向美國，甘願淪爲美國在亞太搞所謂“大國競爭”的工具，客觀上加劇了菲律賓面臨的地緣政治風險。在這一背景下，就算一些全球芯片大廠有意選擇菲律賓作爲潛在合作伙伴，它們也不得不考慮一個問題，即一個不斷配合美國搞對華遏壓並因此可能被捲入重大地緣政治衝突的國家，是否適合成爲投入資金大、技術壁壘高、收效時間長的高端芯片製造行業的重要生產基地。

作爲拉攏菲律賓的手段之一，美國近年來許諾在發展上給予菲律賓更多幫助，包括在半導體行業發展方面提供更多支持。美國一些機構和大學也在“先進製造業勞動力開發”等項目中，幫助菲律賓培訓裝配、測試、封裝等方面的勞動力，但總的來看還沒太多實質性動作。美國以往對東南亞國家做出的種種承諾，最後在落實上往往都是“雷聲大雨點小”“口惠而實不至”，菲律賓對此不會不知道，否則它也不會自己這樣急着“另尋出路”。

市場是趨利避害的，即便有美國“支持”，在地區其他國家強有力的競爭下，加之自身競爭力的欠缺，菲律賓想在高端芯片製造領域取得進展確實舉步維艱。這是馬尼拉不得不面對的現實。（作者是暨南大學國際關係學院副院長、菲律賓研究中心主任）