搭載1000顆芯片成標配 電動智能汽車“熱”催生本土智駕芯片玩家

本報記者 尹麗梅 張碩 北京報道

今年以來，隨着車企在智能駕駛賽道特別是在城市NOA（Navigate On Autopilot，領航輔助駕駛）領域的比拼日益激烈，行業內對於智駕芯片的需求激增。

高工智能汽車研究院發佈的監測數據顯示，今年1—9月，中國市場（不含進出口）新能源乘用車交付實現同比增長43.76%。在智能化方面，今年1—9月，標配網聯座艙+智能駕駛（L2及以上）的自主品牌乘用車交付量達到了415.73萬輛。

對於智能駕駛而言，芯片如同大腦中樞。《中國經營報》記者在採訪中瞭解到，此前，一輛傳統燃油汽車只需要搭載500—600顆芯片，隨着汽車電動化、網聯化、智能化的推進，一輛電動智能汽車搭載的芯片數量需要1000顆以上。隨着智能駕駛等級的不斷升級，汽車單車搭載的芯片的數量和價值將持續增長，一輛L4級自動駕駛汽車的芯片使用量甚至會超過3000顆。

國內智駕域控芯片主要由特斯拉、英偉達、Mobileye等海外廠商主導。不過，近年來，智駕芯片國產化率快速提升。今年1—7月，華爲昇騰610、地平線征程5、征程3這三款國產智駕域控計算芯片合計市佔率已上升至18.40%。本土智駕芯片供應商逐漸嶄露頭角。

“爲從國外廠商中爭奪中低端市場，本土智駕芯片供應商主打的是高性價比和貼身服務。”國內一家整車企業智駕業務相關負責人告訴記者，國產芯片在低階智能駕駛系統中已經成爲主流。而在中算力平臺中，國產芯片已與國外芯片大體上形成各佔半壁江山的格局。

本土玩家攻勢再起

智駕芯片是智能駕駛的核心硬件，負責智能駕駛的感知、預測、決策算法的運算和執行。在國內智駕芯片市場，特斯拉、英偉達等海外廠商擁有較強的話語權。

蓋世汽車研究院此前發佈的數據顯示，在2023年中國市場智駕域控芯片裝機量排名中，排名第一位的是特斯拉的FSD芯片，出貨量約120.8萬顆，佔比爲37%；排名第二位的是英偉達的Orin-X芯片，出貨量爲109.5萬顆，佔比爲33.5%。排名第三的地平線征程5芯片，出貨量爲20萬顆，市佔率6.1%。

作爲全球自動駕駛解決方案領導者之一，Mobileye芯片主要集中在低階智駕上，其主力芯片定位在L1至L2輔助駕駛級別。今年1—7月，Mobileye 旗下EyeQ5H芯片以及EyeQ4H芯片在中國市場智駕域控芯片市場所佔的市場份額合計爲8.7%。

在智能化下半場，智駕芯片市場蛋糕誘人，不甘心將市場拱手讓人的本土企業今年來持續加碼。

2024年下半年以來，本土企業不斷傳來捷報。10月24日，智駕科技企業地平線（9660.HK）正式於香港交易所主板掛牌上市。目前，地平線已與超40家全球車企及品牌達成超290款車型前裝量產項目定點，已有130+款量產上市車型。

同樣是在10月底，芯擎科技宣佈其7nm高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點亮。通過多芯片協同，該芯片可實現最高2048 TOPS算力，可滿足L2至L4級智能駕駛需求。據悉，“星辰一號”將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。

自動駕駛初創企業Momenta旗下成立不到半年的芯片項目公司——新芯航途也在近日傳來消息，目前其自研智駕芯片已進入流片階段。其自研芯片瞄準的是20萬—30萬元價格區間中算力主流車型。

芯片設計公司輝羲智能也在10月底發佈了旗下首款7nm高性能智駕芯片光至R1，該款芯片可提供大於500 TOPS的深度學習算力，以及超過420kDMIPS的CPU算力。據悉，搭載光至R1的量產車型將於2025年面世。

此外，8月底，仿效特斯拉自研芯片的新勢力車企小鵬汽車也宣佈其智駕芯片圖靈芯片於8月23日成功流片。官方披露的數據顯示，圖靈芯片可用於L4級自動駕駛，擁有40個核心CPU、2個NPU，以及2個獨立圖像ISP，同時還可支持300億參數的大模型在端側運行。

蔚來汽車亦在今年7月底宣佈首個車規級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。據悉，將在明年一季度上市的蔚來ET9將會搭載2顆神璣NX9031。

“過去3年，我們非常堅決地圍繞着智駕芯片、車端大算力推理芯片進行了研發投資。非常高興的是，我們的車規級5nm高性能智駕芯片神璣NX9031已正式流片成功，非常不容易。從全球來看，去年我們公司採購的智駕芯片是最多的，採購了9億美元的智駕芯片。未來，這些芯片採購將轉換爲我們自研的芯片。”今年10月，在一場行業論壇上，蔚來創始人、董事長、CEO李斌對記者如是說道。

爲搶佔智駕芯片市場，華爲目前也正在加碼佈局。截至目前，華爲智駕計算芯片主要包括昇騰310、昇騰610及昇騰910三款，形成高、中、低算力水平全覆蓋。

智能芯片公司黑芝麻智能（02533.HK）是港股“智能汽車AI芯片第一股”。黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣告訴記者，黑芝麻智能智駕芯片華山A1000已經實現大規模量產，公司將在年底之前發佈下一代智駕芯片SoC華山A2000，這款芯片能夠支持城區NOA超過500 TOPS算力的市場需求。

離“炮火”最近

作爲智能汽車的“中樞大腦”，智能駕駛芯片的性能上限將直接決定一輛車的智駕水平上限。

記者在採訪中瞭解到，雖然海外車企仍然佔據着明顯的優勢，但是國內智駕芯片市場已經呈現多元化競爭格局，本土玩家地平線、黑芝麻等企業均已形成自己的產品矩陣，正在獲得越來越多整車廠及Tier1的認可。

《高工智能汽車研究院》的數據顯示，以高階智駕SoC爲例，今年上半年，自主品牌車型搭載本土計算方案佔比已經超過60%。另據蓋世汽車研究院智能駕駛配置數據庫披露的數據，今年1—9月，國內智駕市場累計前裝標配域控芯片超348萬顆，其中國產方案佔比已經達到18.5%，佔比提升明顯。

“東風汽車已經量產的車型大約有25%芯片採用了國產芯片。”近日，東風研發總院硬件系統負責人劉仁龍在2024年度智能汽車產業鏈硬科技趨勢峰會上表示，東風汽車正在全力推動芯片國產化的發展，目前正在打造一款100%標杆車型，用了衆多的國產芯片資源。

智駕芯片領域的國產化也在加快。得益於國內智駕產業鏈上下游的深度協同，以及誕生於中國這個聽得見“炮火”的市場，本土芯片企業與外資廠商之間的差距正在逐步縮小。

上述整車企業智駕業務相關負責人告訴記者：“隨着國產智駕芯片的量產，國內供應商有望憑藉性價比優勢以及服務好、響應快的本地化優勢逐漸脫穎而出。”

當前，國內汽車行業呈現出高度內卷的競爭態勢，市場競爭的壓力也已傳遞給了Tier1供應商及芯片行業。然而，在此背景下，本土企業被認爲具備一定的優勢。

“國內供應商的業務模式高度靈活，本地化優勢強。”東興證券指出，本土供應商通常均能夠提供附加服務，包括爲汽車OEM和一級供貨商提供聯合軟件研發、諮詢服務以及圖像調優服務……

本土智駕芯片企業也在從性價比維度去構建自身的優勢。愛芯元智汽車事業部產品副總裁秦耀明此前對記者表示，在經過數顆SOC芯片量產之後，愛芯元智已經在系統級成本和功耗優化方面積累了一定的優勢，公司的目標是給市場提供高性能、低功耗的端測人工智能芯片。“這兩年，大家常常提到要降本增效，我們希望能夠從芯片到BOM上去多方位地做到成本的優化，給客戶提供極致用戶體驗的同時，控制整個成本的投入。”

不過，對於本土智駕芯片而言，未來仍然面對挑戰。上述整車企業智駕業務相關負責人告訴記者，國產芯片面臨制程相對較低、算力較小等短板，而且在規模上不具備競爭優勢。此外，本土芯片企業還存在供應風險，尤其是在晶圓製造環節，以及工具鏈不完整的問題。

在中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼看來，在車規級芯片方面，下一步需要儘快解決的問題包括：完善芯片製造工藝體系，通過提升我國本土產能和支持跨國企業的本土化發展，打造多元化的晶圓製造模式，提升汽車芯片本土製造能力；攻關芯片關鍵共性技術，針對關鍵的EDA、IP、光刻機等核心環節，發揮新型舉國體制優勢，集中力量攻關；建立行業管理體系，通過協議獲得中長期的產能保障，並構建戰略儲備機制及供應鏈管理平臺；建立檢測認證體系，加快構建器件級、系統級、整車級三級測試認證體系，支持第三方企業開展檢測認證及國產化芯片的測試評價工作；通過強化財政機構產業基金的支持力度，來支持企業開展汽車芯片的研發和應用。

國內智駕芯片市場前景廣闊，對於本土企業而言充滿機會。華金證券分析師李蕙認爲，預計2025年我國智駕芯片市場規模將達到171.36億元，2030年有望達到925.68億元，2025年—2030年CAGR（年複合增長率）爲40.12%。