CoWoS產能再加速 供應鏈動起來

臺積電供應鏈業者表示，目前AI設備交期時程至少需半年以上，並已經感受到強勁的PO（採購單）需求、積極備貨，以滿足臺積電CoWoS產能建置。法人指出，臺積電竹南先進封裝廠將在11月快速裝機，另外臺中AP5廠也要建置oS產能，明年還會加碼動工CoW。

法人認爲，臺積電CoWoS資本支出比重維持10％不變，但投資金額持續拉高，因此有利於帶動臺股設備供應鏈，除大家所熟知的溼製程設備辛耘、弘塑，另外萬潤也交付點膠機、AOI檢測設備予臺積電相關供應鏈，用在先進封裝建置，跟隨CoWoS成長。

另外，HBM3受惠的莫過於創意，該公司結合臺積電InFO及CoWoS封裝技術，專攻高頻寬記憶體（HBM）及CoWoS的超大型系統單晶片（SoC）矽智財，已協助部分客戶進入量產階段，進軍AI／HPC領域。展望未來也將往3奈米持續推進。

魏哲家表示，消費性產品庫存調整延長至第三季，而AI需求在本季尚無法抵銷逆風，不過AI成長快速，臺積電目前面臨的是後段封裝產能不足、尚未滿足所有客戶需求，因此需要加快建置。法人指出，設備廠交期長，至少需要半年以上才能完成部署，因此5月爆發的AI熱潮，最快也會在第四季纔會看到成效。

財務長黃仁昭指出，今年資本支出維持320億至360億美元下緣區間，2024年還言之過早，但相較過往的高速成長，會逐漸趨緩、進入收成期。黃仁昭強調，資本支出均以客戶需求及成長考量，會適度調整資本支出規劃。

法人指出，臺積電第三季受到智慧型手機逆風趨勢依舊，高階製程毛利表現也受3奈米量產影響，在AI伺服器尚未達規模經濟之際，一般的伺服器表現平淡，處在青黃不接的時間點。然而臺積電佔有AI要角的優勢，5奈米產能利用率持續改善，3奈米也如火如荼地擴充產能，進入良率爬升週期，CoWoS建置加快速度，爲未來AI成長預作準備，相關概念股仍成長可期。