COB顯示屏的像素分佈方法

目前在led顯示領域中，伴隨技術的不斷革新與材料成本的上升，led顯示技術不論從戶外顯示屏，還是戶內顯示屏，用戶都希望獲得更清晰的更均一的顯示效果，尤其在cob顯示領域。在用戶體驗過程中，也逐漸看重全屏顯示效果的一致性。但是隨着芯片尺寸的不斷縮小，使用普通倒裝芯片的cob顯示屏點間距已接近極限值，封裝工藝及線路板排線技術出現瓶頸，成爲了制約提升顯示分辨率提升的重要問題。

爲了在cob顯示中獲得更小的點間距更高的分辨率，在現行的技術中，主要通過兩種方式來解決該問題：4.1.採用mini-led倒裝芯片甚至尺寸更小的micro-led倒裝芯片來獲得更小的點間距，但隨之而來的芯片工藝段的光刻，刻蝕，劃裂，測試，分選(巨量轉移)等方面都帶來了巨大的工藝挑戰，良率提升困難，成本急劇增加，同時封裝端的線路板排線方式，封裝固晶工藝，返修工藝等都帶來了前所未有的難題，成本的提升成倍數增加。隨着分辨率提升在單位面積內封裝的芯片面積也在增加，反光面積增加導致整屏黑度也受到很大影響。

採用像素複用的方式可以在一定程度上提高led顯示屏的分辦率。目前已知的一些方法，同色芯片斜線排列的led顯示屏及像素複用的方法有采用相同基色led芯片斜線排列，三基色芯片以橫向和縱向等間距排列，通過不同的複用方式實現圖像分辨率提升至3倍或6倍。但此方案的缺點是:由於紅、綠、藍led燈的混排,使每種顏色的燈不在同一條線上,對於超高密度顯示,這會給電路板佈線帶來很大的困難。另外,對於超高密度led顯本身的物理密度很高,芯片的使用有很大程度的浪費，多倍數的虛擬像素會造成圖像的失真，並且在芯片尺寸無法縮小的瓶頸下rgb的三顆芯片混排會導致佈線和固晶工藝都面臨巨大挑戰。

大元智能自成立以來致力於LED顯示技術開創性研究，在COB顯示、創意LED顯示領域，我們擁有深厚的技術沉澱與經驗積累，在企業發展中取得多項里程碑式技術成果。至今一直專注於LED顯示屏行業的配套產品的研發、製造、銷售。致力於爲國內外的專業客戶和終端用戶提供高標準，高品質的LED顯示屏配套產品，爲用戶提供滿意的產品解決方案。