創意H1賺逾一股本 同期新高

創意近六個季度營收穫利

特殊應用晶片（ASIC）指標廠創意（3443）27日公佈第二季財報，稅後純益達8.38億元，季減約1成，EPS 6.26元，累計上半年EPS 13.23元，創同期新高。其中，上半年人工智慧（AI）相關應用佔整體營收比重約9％，先進製程營收比重達3成。

法人認爲，在AI熱潮下算力的要求提升，ASIC較通用型晶片功耗表現更佳，後續AI案件（5／7nm）量產貢獻將顯著提升。

創意主要替客戶做後端設計，協助客戶縮小晶片尺寸並降低功耗。並專精在資料傳輸，提供中介層的I／O controller，能夠解決客戶任何訊號的傳輸，都能夠達到一定的水準。

觀察創意不管在NRE（委託設計）、Turnkey（量產）主要貢獻製程別持續往先進製程走，以長期趨勢來看，雖然目前5／7nm先進製程貴且競爭者少，當趨勢上追求更高效、更快的運算能力，創意在AI、HPC的接案經驗，便爲市場少數選擇，長期受惠整體AI趨勢。

細分業務來看，NRE、Turnkey營收比重分別爲19％、78％，其中，量產業績季增4％、年增39％，抵銷NRE季減影響。不過創意上半年5／7nm佔NRE業務營收比重已來到6成，且已有設計定案（Tape-out），往高階製程邁進，也將貢獻明年量產業務之營收。

法人表示，創意2024年主要成長動能將來自AI、HPC，而針對AI、HPC及高速網路等處理器，創意推出CoWoS平臺方案，包括全球首款傳輸速率達2Gbps完整功能的HBM3控制器及實體層，採用創意推出的GLink 2.5D介面，可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片（SoC）及HBM3記憶體。

未來臺積電3DFabric也將和創意GLink 3D聯手，爲新一代的處理器奠定基礎，同時實現可彈性擴充的超強處理能力及大容量、高頻寬、低延遲的記憶體。

創意因與臺積電具有緊密的合作關係，在晶圓代工投片與先進封裝的產能取得上較具優勢，也能在季報表現中，看出先進製程與HPC／AI應用的營收貢獻逐步提升。隨着臺積電CoWoS產能逐步到位，母子公司緊密合作之下，將在先進封裝市場佔有龍頭地位。