傳臺積電(TSM.US)將於2025年提高5/3nm製程報價 漲幅爲3%至8%

智通財經APP獲悉，據報道，臺積電(TSM.US)將在2025年提高其5nm和3nm製程芯片的代工報價。報道援引臺積電知情人士的消息稱，這家全球領先的芯片製造代工商已經告訴客戶，預計價格漲幅爲3%至8%。

臺積電上個月公佈的財報顯示，Q2營收爲6735.10億元新臺幣(約合208.2億美元)，同比增長40.1%、環比增長13.6%，同比增幅高於分析師平均預期的35.5%;淨利潤爲2478.45億元新臺幣，同比增長36.3%、環比增長9.9%，高於分析師平均預期的2350億元新臺幣。

Q2毛利潤爲3581.25億元新臺幣，同比增長37.6%、環比增長13.9%;毛利率爲53.2%。營業利潤爲2865.56億元新臺幣，同比增長41.9%、環比增長15.1%;營業利潤率爲42.5%。每股收益爲9.56元新臺幣，高於上年同期的7.01元新臺幣和上一季度的8.70元新臺幣;每ADR的收益爲1.48美元。

臺積電在財報中指出，在第二季度，3nm芯片製程貢獻的營收佔總營收的15%，5nm和7nm芯片製程貢獻的營收分別佔總營收的35%和17%;先進技術(定義爲7nm及更先進的芯片製程)貢獻的營收佔總營收的67%。

臺積電還表示，目前5/3nm芯片製程產能利用率已達100%。其中3nm芯片製程爲應對各廠商需求加速擴產，下半年月產能將逐步由10萬片拉昇至約12.5萬片。

臺積電目前仍然是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片代工製造商，尤其是爲英偉達以及AMD所代工的數據中心服務器端AI芯片，被認爲是對驅動ChatGPT等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最關鍵的硬件基礎設施。

對英偉達AI芯片近乎無盡的需求爲臺積電的業績提供了支撐。與此同時，更廣泛的智能手機市場正走上覆蘇之路。蘋果正計劃在2024年下半年推出至少9000萬部iPhone 16設備，希望藉助人工智能服務刺激新產品線的需求，以期在經歷了2023年的iPhone需求疲軟陰霾之後實現大舉反彈。這也將提振爲蘋果代工芯片的臺積電的業績。

臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，引領2nm GAA時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。市場目前認爲，在人工智能熱潮驅動下對先進製程芯片的需求將提振臺積電的議價能力。