傳iPhone 12系列選用高通X60基頻晶片 5G性能升級

高通於 2020 年 2 月發表的 X60 基頻晶片，有望被 iPhone 12 系列採用？(摘自高通官網)

蘋果(Apple)今年預計將會首度發表支援 5G 的 iPhone，因此格外受到矚目。且今年也是蘋果與高通(Qualcomm)專利戰和解後，重新採用高通基頻(baseband)晶片的一年。只是問題是，蘋果將會採用哪一款高通基頻晶片？根據供應鏈方面的說法，蘋果有望採用高通最新產品 X60，有望讓 5G iPhone 的連網能力更爲提升。

《電子時報》(Digitimes)報導，蘋果 iPhone 晶片的代工廠臺積電本月開始投產的 A14 晶片，搭配的是高通 X60 基頻晶片。高通在 2020 年 2 月份發表 X60 基頻晶片，是高通 5G 基頻晶片的第三代產品(X50、X55)，跟 X55 一樣支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)頻段，但是增加了 Sub-6GHz 與 mmWave 聚合的能力，此外也改用 5奈米(nm)製程，比 X55 的 7 奈米制程更爲先進，更爲節能。

針對 5G iPhone 將採用的基頻晶片，先前天風國際分析師郭明𫓹、日經亞洲評論都曾預測是高通 X55。《電子時報》的爆料則是與這兩方看法不同。值得留意的是，高通在發表 X60 之後，由於新品需要測試與相關生產時間，當時認爲搭載 X60 的 5G 手機要到 2021 年纔會推出。再將先前電子時報的爆料史納入考量，這項預測還是保守看待爲佳。

蘋果一般來說都選在秋季發表新一代 iPhone，但因爲自 2019 年底爆發的新冠肺炎(COVID-19)疫情對於供應鏈與研發工作的影響，已有多次傳出將會延後發表，甚至分批上市的說法。然而，近日全球疫情略爲趨緩，爲了拚經濟也有不少國家與地區趕着解封，恢復經濟活動。近日有消息傳出蘋果供應鏈方面的情況已回覆到疫情前的水準，讓蘋果 5G iPhone(或稱 iPhone 12 系列)能如過往時程準時發表再添一絲希望。