傳赴日設新晶圓廠？聯電否認

聯電過去在日本擁有一座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但已於2012年宣佈清算並結束營運。不過，日本IDM廠過去十年內的積極整並，聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位於日本三重縣桑名市的12吋晶圓廠併成立USJC子公司，成功卡位日本晶圓代工市場。

聯電日本12吋廠第一季平均月產能約1.6萬片，主要爲日本客戶代工超低消費電力及嵌入式非揮發性快閃記憶體（eNVM）製程。聯電2022年4月宣佈與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，開創在車用特殊製程的新商業模式，協助客戶解決8吋成熟製程產能嚴重不足難題。

聯電與日本DENSO合作在12吋廠生產IGBT可謂創舉。目前大多數IGBT都是以8吋晶圓生產，雖然2022年下半年來8吋晶圓產能供給過剩，但中長期來看因產能難以擴充，市況好轉及需求復甦後仍面臨產能不足問題。法人表示，過去以8吋或6吋晶圓生產的功率半導體，近年開始轉以12吋晶圓生產但難度甚高，聯電與DENSO合作案若成功，將提供有效產能滿足車用晶片長期需求。

聯電雖然策略上已轉向成熟特殊製程市場，但爲了降低消費性電子庫存修正帶來的影響，近年來積極擴大車用領域佈局。聯電共同總經理王石日前在法人說明會中表示，聯電2022年在車用電子領域有亮眼的成長，車用晶片相關業務量年增82％，並達到整體業務的9％。受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用晶片將持續成爲聯電今年及往後的重要成長驅動力。

王石表示，聯電透過晶圓廠全面的車用等級製程技術和通過符合車用的嚴格品質標準，同時持續與世界級汽車領導廠商建立堅實的夥伴關係，聯電已做好服務廣大車用電子市場的準備。以聯電差異化的特殊製程技術領導地位，多元化產地的產能供應，將能掌握跨產業持續數位轉型推動的需求。