持續加大研發投入，佰維存儲積極拓展國內外一線客戶

近期，佰維存儲發佈2023年業績預告顯示，預計2023年度實現營業收入爲35億元-37億元，同比增長20%-22%。經財務部門初步測算，預計2023年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤與上年同期(法定披露數據)相比，將出現虧損，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤-65000萬元到-55000萬元。

對於業績變動，佰維存儲稱，行業劇烈下行，公司業績承壓。2023年，在全球經濟低迷和行業週期下行的壓力下，終端市場需求持續疲軟，以智能手機、PC、服務器等爲代表的 存儲市場需求持續萎縮，導致存儲器出貨量及價格大幅下滑，在此情況下，公司 2023 年毛利率預計下滑超過 10 個百分點；受行業整體下行等因素的影響，存儲產品售價大幅下降，基於謹慎性原則，公司預計2023年存貨跌價準備餘額新增約1.39億元。

此外，2023年四季度以來，存儲器市場出現復甦，手機等領域需求有所恢復，公司積極拓展國內外一線客戶，2023年Q4預計實現營業收入14-16億元，同比增長超過80%，環比增長超過50%；毛利率環比回升超過13個百分點。

據悉，佰維存儲已掌握存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封裝、測試方案研發等核心技術，並積極佈局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等領域。未來，公司將持續加強技術研發投入和管理水平，佈局產業鏈深化，增強產品競爭力；同時，積極拓展國內外存儲市場，不斷提升公司市場份額和品牌影響力；此外，積極培育服務器存儲、車載存儲等新業務，穩步推出有競爭力的產品。

對於研發投入，佰維存儲介紹，在產品應用方向上，主要投入在消費級、工業車規和企業級存儲的研發；在技術競爭力提升上，主要投入在存儲器解決方案研發能力的鞏固和增強，並積極投入芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等，進一步深化產業鏈佈局優勢；在研發管理層面，公司不斷地提升研發管理以及項目管理的科學化、標準化和IT化。

佰維存儲還介紹，公司高度重視研發投入和高層次技術研發人員的引入和培養，已組建了一支高素質、經驗豐富、專業化的高水平技術研發團隊。公司研發部門的芯片/固件設計團隊、軟件/硬件開發團隊，系統架構團隊、先進封測團隊、芯片測試裝備團隊等負責人均是行業資深專家，擁有10年以上的研發管理經驗。

其中，芯片設計方面，項目牽頭人曾擔任SAS企業級主控芯片架構師、SAS HBA芯片首席架構師兼項目經理、Smart NIC芯片核心架構師等，有着豐富的IC設計經驗及項目管理、團隊管理經驗。同時，芯片設計的核心團隊人員有着10-15年的芯片設計從業經驗，均具有豐富的IC設計、驗證、流片經驗，爲項目實施提供了強有力的人才支撐；在先進封裝方面，公司已構建完整的、國際化的專業晶圓級先進封裝技術、運營團隊，項目負責人擁有15年以上國際頭部半導體公司運營管理經驗，曾主持建立了國內首批12英寸晶圓級先進封裝工廠並實現穩定量產，項目核心團隊具備成熟研發和量產經驗，熟練掌握晶圓級先進封裝核心技術。

（完）