成信實業 年底前拚轉虧爲盈

成信董事長陳鵬表示，成信擁有全球唯一球形二氧化矽專利回收技術，能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料，純化爲球形二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用；也擁有全球唯一CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。

成信在臺中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成，並安裝了各項先進設備，經過內部試車和驗收，於今年7月獲得再利用執照，該廠將對成信未來營運產生重大助益。

由於半導體產業對於零排放和全量資源化的需求日益增加，含矽廢水處理和再利用逐漸成爲市場熱點。成信的技術不僅能將廢砂漿轉化爲幹矽渣，進而生產矽碇商品，還能取代進口矽鐵，爲國內鋼鐵業提供具成本效益的替代方案。這項技術不僅減少了高價矽鐵的進口需求，還幫助切晶產業降低了外包處理砂漿的成本。

成信累計前八月營收9,649.5萬元，年增9.87％。在營收比重上，成信矽碇系列產品佔比達77.4％，而球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務，則分別佔3.5％和3.9％。區域別營收中，臺灣市場佔比67.9％，德國市場31.6％，中國市場佔0.5％。且隨廢棄物管理服務市場的不斷擴大，成信有機會在今年底前轉虧爲盈。