陳奕光專欄-半導體循環 聚焦落底產業及檢測新商機

若以營收年增率角度觀之,2020~2021受惠疫情紅利帶動電子產品需求大增,營收年增率高,但到2022年,雖然上半年仍有超過20%成長,但主要來自於晶片價格較去年同期大幅成長,但下半年隨着終端對上游拉貨量減少,及晶片價格開始下滑,預期在高營收年增率基期之下,年增率將開始收斂,並再接下來幾季轉爲負成長,步入產業下行循環。

此次的電子循環,根據下游各產業狀況,包括手機、筆電、電視等消費性及商用產品的綜合評估之下,預期明年中將有望落底,而落底的三個訊號,是後續可以持續留意的指標,首先是晶圓代工廠的稼動率下滑,其次是IC設計業者減少投片量,最後是半導體產業營收年增率由正轉負等以上三個負面訊號出現,將有助於讓產業供過於求狀況漸趨平衡,庫存去化至健康水準,纔可望在明年下半年迴歸正常淡旺季,並讓手機等消費性新品推出後,得到良好的發揮。

從各終端電子產業明年出貨量、公司月營收回溫、庫存調整去化等多面向綜合判斷,預期基本面先行劇烈修正的消費性族羣,如TV、面板、板卡、驅動IC族羣,將陸續迎接營收年減幅逐漸收斂、營收季增幅最差已過的落底行情。基本面依舊正向的非消費性領域,如伺服器近期雲端服務業者陸續放緩資本支出、人力、資料中心建置的腳步,則需留意需求開始減緩、產能開出、供過於求的反轉風險。

新商機方面,先進製程的持續推進,需要龐大研發投入與資本支出的支持,先進製程的開發成本愈來愈高,一旦犯錯的成本也就愈高,因此良率的重要性將更被強調,尤其到了2奈米的技術節點,使用的核心架構也從最初的平面(Planar),到鰭式(FIN),再到繞式(GAA)的多維度元件架構,而核心架構演進意味着檢測分析的技術、難度、單價跟着提升。

根據國際半導體產業協會數據顯示,採用FinFET製程的5奈米晶片設計成本,已是28奈米的近八倍,更復雜的GAA結構耗費的設計成本只會更多。

檢測分析需求與半導體研發費用、資本支出、先進製程投入呈正相關,受消費性景氣需求不振影響有限,且商業模式以收取檢測分析服務之收入,並無實體庫存需要去化或跌價之問題,在目前電子供應鏈庫存調整週期下,影響相對有限。

看好半導體先進製程演進照亮檢測前景,加上其零庫存經營模式,景氣波動影響有限,同時半導體自主化、第三代半導體也將有助於推升檢測分析的需求,而臺灣材料分析大廠也以高度資本支出,及長年技術優勢,建立進入障礙,未來將跟上先進製程腳步,大啖高階檢測商機。