超微新品齊發 帶旺臺積…持續拓展版圖叫陣輝達、英特爾

晶片大廠超微（AMD）於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動。 記者鍾惠玲/攝影

晶片大廠超微（AMD）於美國時間10日在舊金山舉行ADVANCING AI 2024活動，包括AI加速器、伺服器處理器、AI PC處理器、網路處理器等四大產品線新品齊發，左打輝達，右攻英特爾等競爭對手。

臺積電（2330）將於下週四（17日）舉行法說會，外界預期，超微持續拓展各項產品版圖，與其長期合作的晶圓代工龍頭臺積電也將受惠。

超微四大新品齊發

在最受到矚目的AI加速器晶片方面，超微推出最新Instinct MI325X加速器，以臺積電4／5奈米制程生產，相關平臺從本季開始量產出貨，預計明年首季起，包括技嘉、聯想、美超微、戴爾、HPE與Eviden等平臺夥伴將供貨。

超微Instinct MI325X加速器標榜256GB HBM3E記憶體容量支援6.0TB／s，提供比輝達H200高1.8倍的記憶體容量與1.3倍的頻寬，以及1.3倍的理論峰值FP16與FP8運算效能，也比自家現有MI300X的192GB HBM3記憶體更爲升級。

同時，超微也推出最新的第五代EPYC伺服器處理器，先前代號爲Turin，採用Zen 5核心架構，以臺積電3／4奈米制程生產。其EPYC 9005系列處理器已獲戴爾、美超微、聯想、HPE等採用。該公司標榜其EPYC新品的規格與效能，超越競爭對手英特爾相對應的產品。

至於企業應用AI PC處理器方面，超微推出Ryzen AI PRO 300系列處理器，同樣是基於Zen 5架構，以4奈米制程生產，採用Zen 5與XDNA 2架構，標榜提供領先業界的效能、電池續航力和安全性，已搭載於首款專爲企業設計的微軟Copilot+筆電。

Ryzen AI PRO 300系列處理器是超微此產品線的第三代企業應用AI PC產品，標榜NPU算力持續提升，從第一代的10 TOPS，在第二代進步到16 TPOS，到最新第三代已可達50至55 TOPS，這一代產品的算力表現大幅躍升，CPU表現超越英特爾的相對應競爭產品，以及NPU表現也超越英特爾相對應產品，以及蘋果M4晶片。

另外，超微還推出Pensando Salina 資料處理器（DPU）與AI網路介面卡（NIC）Pensando Pollara 400。該公司強調，全新的DPU與AI NIC可最大程度提升AI基礎設施效能，最佳化資料管道和GPU通訊，以實現高效能、可擴展的AI系統。Pensando Salina是超微可程式化DPU的第3代產品，與前一代DPU 相比，效能、頻寬和規模都提升達2倍。

超微指出，Pensando Salina與Pensando Pollara 400將於本季送樣，並將在2025年上半年推出。