超微MI325X亮相 蘇姿豐:運算力比輝達H200快3成

2024臺北國際電腦展(COMPUTEX)4日至7日登場,3日舉辦全球記者會,並由超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿豐(圖)進行主題演講,替展覽揭開序幕。圖爲蘇姿豐手拿處理器介紹。(中央社)

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿豐今天在臺北國際電腦展開幕,發表最新AI晶片MI325X,她強調MI325X運算速度比輝達H200快30%,更預告超微將每年推出新一代人工智慧(AI)晶片,較勁輝達意味十分濃厚。

蘇姿豐表示,MI300是超微進展最快的產品,並說明新一代AI晶片MI325X;MI325X是搭載HBM3E高頻寬記憶體,採用CDNA 3架構。

蘇姿豐表示,與輝達H200相比,超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍,運算速度比H200快上30%。

蘇姿豐並宣佈,超微2025年將推出MI350,採用3奈米制程,預計2026年推出MI400。