超微進擊手機晶片臺積電利多 晶圓一哥訂單看到2026下半年

超微（AMD）傳出有意跨足手機晶片領域，擴大進軍行動裝置市場，相關新品將採用臺積電3奈米制程生產。 路透

超微（AMD）傳出有意跨足手機晶片領域，擴大進軍行動裝置市場，相關新品將採用臺積電（2330）3奈米制程生產，助攻臺積電3奈米產能利用率維持「超滿載」盛況，訂單能見度直達2026下半年。

對於相關傳聞，超微不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業務細節。

業界盛傳，超微MI300系列加速處理器（APU）在AI伺服器領域快速衝刺之際，也規畫要推出行動裝置APU加速處理器晶片，採臺積電3奈米制程，擴大手機戰線。

超微擴大進軍行動市場 圖／經濟日報提供

超微先前與三星的自研處理器「Exynos 2200」合作，三星自研處理器加入超微RDNA 2架構的三星Xclipse GPU，讓三星手機支援光線追蹤圖像處理功能。不過，超微上述與三星合作，並非手機關鍵主晶片相關領域。

業界研判，由於超微已在手機領域與三星合作，其新款APU可望先用於三星旗艦機種。若超微APU最終用於三星智慧手機，將再次出現三星智慧行動裝置內部再度出現內建臺積操刀晶片的狀況。此前，三星S系列旗艦手機搭載的高通處理器即由臺積電代工。

法人看好，超微今年有望續居臺積電前三大客戶，並與臺積電延伸先進封裝合作。根據超微與臺積電技術論壇釋出的資訊，超微MI300系列不僅採用臺積5奈米家族製程，並藉由臺積電3DFabirc平臺多種技術整合，例如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片，並再整合在CoWoS封裝，實現百萬兆級高速運算創新。

研調機構集邦科技（TrendForce）先前的報告指出，臺積電不僅最大客戶蘋果積極採用3奈米制程，超微、聯發科、高通等主要客戶也相繼導入臺積電3奈米。法人看好，隨着客戶羣在3奈米應用日益多元，臺積電3奈米家族訂單能見度並已延長至2026下半年。

臺積電3奈米需求超強，今年相關產能較去年大增三倍仍無法滿足客戶訂單，外傳已陸續祭出多項措施來擴充更多產能，並加速開出節奏並上修產能目標，相關訂單尚未包含英特爾CPU委外訂單。

臺積電3奈米家族成員包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技術持續升級之際，N3E在2023年第4季量產瞄準AI加速器、高階智慧手機、資料中心等應用所需。

N3P預定2024下半年量產，估將成爲2026年行動裝置、消費產品、基地臺等主流應用；至於N3X、N3A則是分別爲高速運算、車用客戶等客製化產品打造。