《產業》聯發科、聯詠入列！IC設計補助計劃加持、投資效益破4000億

此次研發補助重點在跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展，涵蓋AI晶片及AI應用通訊需求。針對伺服器用AI晶片，這些晶片可協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術訓練。例如，創鑫智慧開發的大算力晶片，其效能可提升超過60倍，與全球領先企業看齊。

在手機端，計劃推動新技術開發，聯發科專爲智慧型手機打造的AI核心晶片，滿足不斷增長的移動設備AI需求。計劃中開發的專用AI晶片具備強大運算能力，應用更具彈性，能應對高度運算需求。

在記憶體領域，國內廠商積極開發專爲AI設計的高效能記憶體，以應對高速資料處理需求。這些記憶體適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用場景，隨着AI需求增長，這些技術將發揮關鍵作用。

此外，針對AI應用的高速通訊需求，全球通訊廠商將矽光子技術視爲關鍵發展項目。此次補助計劃亦涵蓋矽光子技術的支持，期望研發出我國自主的矽光子晶片，以應對高速通訊及數據傳輸挑戰，提升國內AI通訊競爭力。

行政院推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」聚焦提升半導體自主研發能力，強化先進製程、設備、材料及設計技術的創新，確保供應鏈穩定並減少外部依賴。「IC設計攻頂補助計劃」作爲其中一環，目標推動國內IC設計業者開發先進技術應用晶片，挑戰半導體高階製程，並達到國際技術水準。