《產業》半導體月產能連二年上升 SEMI：今年將達3000萬片新高

SEMI指出，半導體產能去年僅擴張溫和，主要受市場需求走緩、半導體進入庫存調整期影響。今年隨着生成式AI和高速運算（HPC）等應用推動，配合晶片終端需求復甦，將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球1500座設施和產線，包括177座預期於2023年及未來投產的新晶圓廠。最新報告顯示，2022～2024年間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產，其中2023、2024年分別有11座及42座投產，涵蓋4～12吋晶圓產線。

受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，SEMI預期中國大陸的全球半導體產能佔比將擴大。中國大陸晶片製造商預期今年將新展18座晶圓廠，產能將自760萬片推升至860萬片，年增率將自12％提升至13％。

臺灣半導體產能仍將維持全球第二大，2023、2024年產能年增率分爲5.6％及4.2％，月產能自540萬片增至570萬片，預期明年起將有5座新晶圓廠投產。第三的韓國今年估有1座新晶圓廠投產，產能將自490萬片成長5.4％至510萬片。

第四的日本今年將有4座新晶圓廠投產，產能自460萬片小增2％至470萬片。美洲將有6座新晶圓廠投產，產能將年增6％至310萬片。歐洲和中東今年將有4座新晶圓廠投產，產能估增3.6％至270萬片。東南亞將有4座新晶圓廠投產，產能估增4％至170萬片。

而晶圓代工業者持續採購最多半導體設備，引領產業擴張，今年產能將從930萬片增至1020萬片。記憶體擴產受消費電子產品需求疲軟影而趨緩，DRAM去年微增2％至380萬片、今年估增5％至400萬片。3D NAND去年產能持平360萬片，今年估成長2％至370萬片。

離散元件和類比方面，電動車進展仍是擴產的關鍵驅動因素，離散元件產能去年估增10％至410萬片，今年估增7％至440萬片。類比產能去年產能估增11％至210萬片，今年估增10％至240萬片。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求復甦、各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大增。此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成爲半導體產能成長關鍵催化劑，預期今年全球產能將成長6.4％。