CCL崛起 臺光電、臺燿權證夯

CCL雙雄臺光電（2383）、臺燿（6274）近期股價強勢。圖／本報資料照片

臺光電、臺燿熱門權證

CCL雙雄臺光電（2383）、臺燿（6274）近期股價強勢，由於市場傳出輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料，高階銅箔基板材料升級趨勢明顯，法人預估2024～2026年市場年複合成長率上看26％，成長動能強勁。

法人分析，CCL將在新一代AI伺服器領域扮演關鍵，DGX GB200 NVL72速度推升將顯著提高PCB相關產品的用量與規格，預期PCB的設計將以高階HDI爲主，CCL亦隨着支援速度增加而提高產品等級，觀察NVL72的規格，M8等級材料比重將再放大，PCB產業受惠程度顯著。

臺光電前三季EPS達20.14元、創下同期新高，公司預定大園擴廠投資逾81億元，將在2025年陸續投資，在三大類產品高階網通、低損耗材料及低軌衛星通訊的成長引擎帶動下，法人臺光電估產能已接近全產全銷。

臺光電股價2日跳空帶量大漲7.58％、站穩所有均線之上，重返500元中高價股關卡、收504元，技術面指標再度在高檔轉強；臺燿股價也連三漲、正式站穩季線與所有均線之上，收173.5元、股價有望挑戰前高。

法人指出，臺燿營收連六季呈現季增，主要受惠Low Loss產品出貨暢旺，尤其最高階的M8 CCL翻倍成長，營收佔比由第二季的5％成長至雙位數；展望第四季適逢中國大陸十一長假及季節性淡季，但高階CCL因AI需求增長仍火熱，預料營收可望維持高檔水準。

臺燿第三季合併營收66.22億元、年增58.50％，稅後純益7.54億元、年增104.16％、EPS 2.77元，營收及獲利均創歷年同期新高。