CCL廠佈局載板材料 搶攻高階市場

臺灣電路板協會（TPCA）表示，由於近年載板供不應求，未來前景持續看好，PCB材料臺商在開發高頻高速材料動作頻頻，如聯茂宣佈與日本MGC合資成立公司，開發非BT樹脂系統的載板材料；臺光電已經開始量產SiP模組載板用產品，並預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品；南亞塑膠則推出超低熱膨脹，以及低介電的載板材料等，積極切入高附加價值產品，強化企業競爭力。

聯茂先前表示，載板需求強勁，大陸市場也在積極拓展載板，歷經長時間佈局，聯茂已跨入載板材料領域，並持續送樣認證中，應用如BT類記憶體IC、消費性電子等，與三菱瓦斯的合作均按計劃順利進行中，預期最快2022年有望陸續看到貢獻。

臺光電錶示，電動車強勁需求帶動的毫米波天線載板市場與高階先進封裝InFO技術興起，AiP載板趨勢看俏，臺光電爲日、韓業者以外，唯一以自有技術具備生產載板材料的廠商，近期也取得更多國際大廠認證及訂單，爲滿足載板客戶，臺光電已針對相關需求擴廠，預計最大月載板產能達到30萬張，亦能同時滿足類載板客戶的需求。

展望2022年TPCA表示，新式產品對PCB需求增加，帶動PCB原物料的價與量齊聲看漲，2021年臺商兩岸PCB材料業產值達4,061億元，成長率高達41.2％，2022年臺商兩岸PCB材料業產值預估隨着PCB製造逐漸趨緩，不過通膨與原物料上漲，仍將持續反映在營收表現，因此預估材料產業成長幅度會略高於PCB製造。