參會名單&議程首發！光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會9月27杭州即將盛大召開！

第三屆全球數字貿易博覽會

主辦單位：浙江省人民政府 中華人民共和國商務部

承辦單位：杭州市人民政府 浙江省商務廳 商務部外貿發展事務局

2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會

協辦單位：杭州會展集團、易貿汽車科技（上海）有限公司

大會背景/ 9月27日 杭州大會展中心

在全球數字化進程加速推進的時代背景下，隨着人工智能、雲計算、大數據等領域的快速發展，對於數據處理和傳輸的需求越來越高，光電共封裝技術作爲滿足這一需求的前沿技術備受關注。隨着百度、阿里巴巴、騰訊、本站、新華三、尋夢信息、電信、聯通等衆多企業在數貿會上展示AI大模型以及數據中心解決方案。應此需求，全球數字貿易博覽會主辦方攜手易貿汽車9月27日在杭州大會展中心共同舉辦第三屆數字貿易博覽會同期活動：2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會。

會議將邀半導體材料供應商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統集成商、散熱解決方案商、設備廠商、測試&驗證廠商、科研院所、數據中心運營商等上下游產業企業共同深入探討硅基光電子異質集成技術及CPO的最新進展、應用實例和未來發展方向。

Agenda

會議日程搶先看！

2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會議程安排（持續更新中。。）

9月27日 全天

1. 大數據時代光電共封及異質集成市場及技術演進

✓光電合封CPO及硅光子學技術分析

✓光電合封CPO及硅光子學應用方向及市場預測

✓技術演進總結

發言嘉賓：Lightcounting，分析師，曹麗

2. 後摩爾時代的芯片光電互連技術與中國CPO行業標準

發言嘉賓：中國計算機互連技術聯盟（CCITA）秘書長、無錫芯光互連技術研究院院長、中科院計算所研究員，郝沁汾

3. 大數據時代下共封裝光學的機遇與挑戰

發言嘉賓：百度，資深光網絡架構師，朱宸

4.Broadcom的硅基光電子高密度CPO關鍵技術

✓高密度組裝、遠端激光器一體化&光連接器

✓系統集成與性能評估

邀請單位：Broadcom

5.面向新型互連應用的光電融合集成芯片及系統

✓新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片

✓光電融合、協同設計方法案例分享&Demo演示

✓硅基光電子與微電子技術的融合

發言嘉賓：北京郵電大學集成電路學院，特聘研究員，石涇波

圓桌訪談：光電I/O技術探討

訪談嘉賓：

✓中國計算機互連技術聯盟（CCITA），秘書長，郝沁汾

✓華中科技大學集成電路學院和武漢光電國家研究中心雙聘教授、博士生導師，譚旻

✓百度，資深光網絡架構師，朱宸

✓某激光雷達企業，技術專家，王雷

6.基於EMIB的光電合封CPO技術

✓基於EMIB平臺的CPO技術優點

✓案例演示

發言嘉賓：英特爾，集成光學產品總監，Marcus Yang

7.基於硅光芯片的3D芯粒集成方案

發言嘉賓： 國家信息光電子創新中心，器件經理，王棟

8.電子-光子聯合仿真技術助力CPO技術規模化應用

✓CPO技術對仿真的要求

✓PDA工具&EDA工具的缺陷

✓跨維度耦合仿真&跨尺寸聯合仿真

9. 薄膜鈮酸鋰光電芯片以及硅基異質集成

發言嘉賓：浙江大學光電科學與工程學院研究員，副教授，劉柳

10. Optical I/O 主題演講

發言嘉賓：華中科技大學集成電路學院和武漢光電國家研究中心雙聘教授、博士生導師，譚旻

11. 硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術

邀請單位：華進半導體

12. 3D光子集成封裝技術助力高性能車載硅光芯片大規模集成

✓多層同質原位生長以及異質晶圓鍵合工藝

✓有源與無源的有效集成

✓應用於微波光子學的探索

13. 面向數據中心的硅光CPO交換機

發言嘉賓：新華三，光互聯繫統架構師，阮祖亮

14. 異質硅光子學：從材料平臺到應用

發言嘉賓：北京大學博雅青年學者、電子學院研究員、助理教授、博士生導師，常林

participants

專家團參會陣容名單亮相！

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