財聯社創投通:一級市場本週融資總額約41.08億元環比增加100.77% 醫療健康、集成電路活躍度居前
《科創板日報》28日訊,據財聯社創投通數據顯示,本週(9.21-9.27)國內統計口徑內共發生76起投融資事件,較上週58起增加31.03%;已披露的融資總額合計約41.08億元,較上週20.46億元增加100.77%。從投資事件數量來看,醫療健康、集成電路、先進製造、新能源、汽車出行、新材料等領域較活躍;從融資總額來看,集成電路披露的融資總額最多,約20.10億元。碳化硅芯片生產製造研發商芯粵能完成由粵財基金管理的廣東省集成電路基金二期與國投創業基金聯合領投,社保灣區科創基金、深創投、廣州產投、科金控股集團、大衆聚鼎、博原資本、復樸投資與曦晨資本共同參與的約十億元A輪融資,爲本週披露金額最高的投資事件。
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