不追趕臺積電7奈米也行！ 另一座晶圓雙雄18年後再顯榮耀
臺灣晶圓代工大廠聯電近日頻頻被外資點名看好，週一(7日)開盤站上50元大關之上，雖漲勢一度收斂，終場仍站穩50元價位，並一舉超越國泰金，成爲臺股第7大權值股。聯電依靠成熟製程，受惠於中芯國際遭到封殺後的轉單效應，一路推升股價，並改寫18年以來新高，這也證明聯電在2018年放棄12奈米以下先進製程研發，專注成熟製程的方向是走對道路。
聯電1980年就已經成立，早於現今的全球晶圓代工龍頭臺積電，當時聯電走垂直整合模式(IDM)，包括上游的IC設計、下游的IC封測公司，讓晶圓代工的產能利用率能維持在一定程度。但如同每一間IDM廠面臨的狀況一樣，上中下游的公司營運都必須兼顧，這與專做晶圓代工的臺積電出現明顯差異。
直至1995 年，聯電開始轉型爲純晶圓代工廠，開始臺積電競爭，並與各家IC設計廠合作成立晶圓代工廠，但隨着聯電內部成立的IC 設計公司，客戶開始擔憂與聯電產生競爭關係，就算將這些公司拆分出去也無法解決問題。臺積電則是1999 年推出0.18 微米銅製程，讓雙方差距開始擴大
臺積電與聯電之爭，則是在2003年以自主研發製程技術擊敗IBM出現更大變化。臺積電創造揚名全球的0.13 微米「銅製程」，由當時資深研發副總蔣尚義、負責先進模組梁孟鬆所帶領團隊，幫助臺積電拉大與競爭對手差距。聯電則是在2000年採用IBM技術與其合作，臺積電在考慮過後選擇自行研發，就此雙方在技術上出現決定性的差距。
然而，2家公司最關鍵的28奈米制程之戰，也在臺積電決定採用與英特爾相同的後閘極設計(Gate-last)架構，聯電、三星、格羅方德等晶圓代工領域競爭對手則是還在研發階段，並在2011年正式量產28奈米制程，三星、聯電則是2012年推出。
隨後在先進製程也僅剩下臺積電、英特爾、三星以及格羅方德在競爭，2017年臺積電、三星與格羅方德推出10奈米制程，英特爾則是在14奈米制程出線產能不足的問題，10奈米制程發表也是拖了一段時間，直至2019年才推出。
至於2018年，臺積電率先進入7奈米制程，聯電則是做出放棄12 奈米以下先進製程研發的決定，暫緩跟進10、7奈米制程消息，轉專注在特殊製程研發，並站穩12奈米以上製程。隔年，格羅方德也宣佈放棄7奈米制程，聯電重申不考慮重啓先進製程研發，日前聯電也表示，除了明年在大陸廈門廠將會擴增 6000 片產能，臺灣地區的 40 奈米也會轉做 28 奈米，應付龐大的產能需求。
聯電專注在成熟製程的市佔率與提升獲利表現，業績開始出現成效，並在今年步入5G時代後，需求大量增加，股價也從往年的16元區間，在今年7月起股價大升，以及中芯國際禁令的轉單效應，聯電股價截至本週一收盤，今年以來大漲超過200%，氣勢完全不輸給臺積電，讓晶圓雙雄再度浮現在市場眼前。