不給拜登面子？美晶片補助嚇壞盟友 巨頭驚吐真心話

美國推出《晶片法案》想重振本土半導體制造業。（示意圖／shutterstock）

拜登政府《晶片法案》提供530億美元資金補貼半導體設廠，首輪針對先進製程工廠的補貼將於本週五上路，不過全球第二大記憶體晶片製造商SK海力士執行長樸正浩(Park Jung-ho)卻說，申請晶片法流程過於複雜，公司計劃在美國建造的新封測廠，不確定是否會申請補貼。

綜合韓媒報導，SK海力士日前召開年度股東大會，針對記者詢問是否會申請美國晶片補貼，執行長樸正浩坦言，因申請程序十分複雜，我們發現條件要求很高，還在思考應該怎麼做。

樸正浩進一步表示，SK海力士仍會按照先前計劃，在美國建造一座封測廠，不論是否會申請美國補貼。SK海力士母公司SK集團2022年承諾在美投資數十億美元，將興建晶片研發以及先進封測工廠。

美國商務部本週剛公佈《晶片法案》的詳細規定，要求申請補貼的企業交出獲利能力報表，包括預期現金流等獲利指標，其他如產能、產能利用率、晶圓良率和首年投產售價等商業機密也都要奉上，若公司實際收入超過財測，還必須分潤所得。

另根據BusinessKorea報導，韓國半導體業內人士示警，有資格獲得美國補貼的韓國企業，在申請時要三思而行，因爲良率和產能利用率等項目是衡量公司競爭力的關鍵指標，一旦這些商業機密泄露給美國競爭對手如英特爾等，將對三星、SK海力士帶來毀滅性損失。