博世與芯片初創公司Tenstorrent合作開發標準化汽車芯片構建平臺

格隆匯10月11日｜據路透，德國工業巨頭博世將與美國芯片初創公司Tenstorrent合作開發一個平臺，用於標準化汽車芯片的構建模塊。Tenstorrent首席客戶官David Bennett表示，該計劃包括開發一種標準方法，使用名爲chiplet的現代芯片的構建模塊來創建適用於不同車輛的系統。通過組合不同數量和類型的芯片來構成完整的處理器，兩家公司旨在降低成本並加速將新硅產品引入汽車市場的速度。