畢馬威李吉鳴：半導體邁入新上升週期元年，微處理器產品機會相對確定

21世紀經濟報道記者 孫燕 上海報道

截至10月30日晚，A股153家半導體上市公司公佈2024年三季度業績。其中，有80家公司實現淨利潤同比增長，而去年同期只有41家同比增長，行業復甦跡象明顯。

畢馬威在進博會期間發佈的第五屆芯科技 50（Chiptech50）報告（以下簡稱“報告”）顯示，芯片短缺已經逐步緩解，存貨水平正趨於正常化。2024年全球半導體行業週期進入上行通道，下半年或出現晶圓廠、封測廠的產能結構性調整，以維持較高的產能利用率和盈利能力。

畢馬威中國半導體行業審計主管合夥人李吉鳴在進博會期間接受21世紀經濟報道記者專訪時表示，市場需求增長、技術創新、資本投入增加、庫存下降、價格上漲、銷售額提升及產能利用率提高，均爲行業回暖的積極信號。

“我們調查發現，超過三分之二的半導體企業高管認爲半導體行業已經克服了部分宏觀經濟和國際政治帶來的市場風險，整體行業收入將有所增長。半導體行業已經邁入另一輪上升週期元年。”李吉鳴認爲，當前，企業資本開支增長，預示着行業或將迎來新一輪增長週期。庫存水平正常化，進一步印證了行業復甦趨勢。

汽車、人工智能需求驅動

報告認爲，半導體行業未來一年的增長機會，首先來自汽車。

李吉鳴告訴記者，隨着電動化、ADAS（先進駕駛輔助系統）及自動化技術在汽車行業的廣泛應用，汽車業對先進芯片和組件的需求將爆發式增長，汽車已再次成爲未來一年半導體行業最重要的收入驅動力。

其中，先進駕駛輔助系統（ADAS）是汽車半導體市場的最大細分市場。根據2023年企業公告顯示，汽車業對半導體組件的長期需求仍將繼續增加；預計到2027年，年複合增長率將近20%。

分類別來看，當前，國產芯片已在功率器件和存儲器件等細分市場取得顯著成就，佔據較大市場份額。然而，在智能座艙、智能駕駛等高端芯片領域，市場仍主要被外資廠商主導。

值得注意的是，過去由於存儲器供應過剩和需求下降，存儲器一直處於低迷狀態，其平均售價自2022年第四季度開始處於下跌趨勢。但李吉鳴指出，存儲器在2023年的畢馬威調查中反彈至第四位。這是一個積極信號，反映該產品正擺脫潛在產能過剩的困擾，並在消化庫存。

李吉鳴認爲，未來競爭格局的變化可能涉及技術突破與創新、政策支持與產業引導、國際合作與競爭、市場需求變化、供應鏈重構、資本運作與併購以及人才培養與流動等多個方面。這些因素將共同推動行業向更高層次發展，爲國產芯片提供更多機遇與挑戰。

依據報告，AI躍居爲半導體行業第二大最重要的收入驅動力。

李吉鳴的觀察是，由於領先的AI模型大量使用GPU，增長呼應了微處理器的上升趨勢。在畢馬威2024年的調查中，美國受訪者更看好AI，將其評爲2024年最重要的收入驅動力，領先於數據中心和汽車。

對比國內外AI芯片市場，李吉鳴告訴記者，競爭焦點主要集中在技術領先與創新、市場份額爭奪、供應鏈韌性保持以及政策支持與產業引導等方面。

尤其隨着大型模型的崛起，對芯片的計算能力提出了更高要求，需要提供更高的處理速度和更大的存儲容量。“高能效的芯片及優化性能的特定硬件架構能夠在提升計算效率的同時，降低數據運營成本，從而提高企業競爭力。”

微處理器水漲船高

汽車、AI對芯片的需求，也帶動了微處理器（GPU/MCU/MPU）的需求。

李吉鳴告訴記者，AI應用、汽車和高效能設備對數據處理能力的要求前所未有地增加。因此，微處理躍居第一，成爲未來一年最具潛力的產品。其需求主要來自於新興市場、新應用、戰略合作伙伴關係以及人工智能驅動解決方案等領域。

此外，由分散控制結構向集中輕制結構的轉變，對芯片的性能、穩定性和市場適應性提出了高性能計算能力、能效比優化以及特定架構支持等新要求。

報告顯示，緊隨微處理器之後，傳感器/MEMS、光電元件、存儲器（NAND/動態隨機存儲器）、模擬系統/射頻/混合信號的產品需求也較爲確定。

談及半導體產業鏈的國產化機會，李吉鳴告訴記者，當前國際政治經濟環境下，半導體材料、零部件和設備等基礎產業的國產化機會主要集中在半導體設備及零部件市場、半導體硅片和光刻膠以及先進封裝技術等細分領域。這些領域的企業需要抓住市場復甦的機會，加快技術創新和產品研發，以實現國產化的突破。

“中國作爲全球重要的半導體市場，在光刻、量/檢測、塗膠顯影、離子注入設備等領域的國產化率仍處於較低水平。”李吉鳴認爲，儘管市場整體競爭較爲激烈，但隨着半導體產業逐步回暖，電子溼化學品、電子特氣、半導體硅片、光刻膠等材料環節領域亦有望受益國產化和產業復甦的增長邏輯。在後摩爾時代，通過多芯片組件、2.5D/3D等先進封裝技術的突破，可以改變傳統的製程提高算力的方式。