本季營收拚200億大關！ 華通Q4營運燒 熱到明年Q1

華通營運重點

受惠於第四季HDI用板訂單增溫，HDI大廠華通（2313）10月、11月營收逐月成長，法人估算，在中國大陸補貼手機效益下，華通第四季營收可望衝近200億元門檻，營運熱度將持續到明年第一季。

華通10月、11月營收分別爲66.4億元及68億元，其中11月寫下今年單月營收次高，主要是美系平板電腦板及筆電板需求量增長、低軌道衛星LEO產品穩定出貨，加上陸系手機客戶新機訂單也積極。

由於中國大陸貨幣政策從「穩健」轉爲「適度寬鬆」，部分地區出現補貼手機措施，有機會擴大延伸至更多消費性電子產品。法人認爲，華通12月業績表現將推升第四季衝近200億元門檻，明年首季甚至有機會呈淡季不淡。

另外，在高速運算和傳輸帶動的規格需求下，PCB有升級至高階HDI製程的趨勢，華通近期也正式出貨AI伺服器相關用板，並接獲光通訊客戶400G、800G、1.6T等中高階產品打樣試產的機會，可望未來2～3年成爲下一階段的成長新契機。

華通生產基地主要在臺灣桃園及中國大陸惠州、重慶，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前爲全球第一大HDI板製造商。

在擴產進度方面，華通的泰國新廠初期規劃約30萬平方英呎產能，已於今年第三季完成設備裝機，第四季進入設備試車及客戶認證階段，將優先生產衛星產品的硬板，預期明年第一季全製程量產後，將視狀況將泰國廠產能進一步拉高到每月至少40萬平方英呎。

美系外資研究報告顯示，低軌道衛星產業將迎來另一家頗具規模的業者加入，法人認爲，華通在LEO低軌道衛星產業除了原衛星大客戶持續擴大市佔，加上第二客戶的衛星發射數量倍數成長可期，明年將有機會推升華通LEO低軌道衛星產品的營收佔比，整體毛利率續增。